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MAX19711
10位、11Msps、全双工模拟前端

超低功耗、高度集成的发送、接收AFE,带有CDMA滤波器


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
MAX19711是超低功耗、高集成度混合信号模拟前端(AFE),采用全双工(FD)模式,理想用于CDMA通信系统。该器件经过优化,能够以极低功耗获得较高的动态性能,集成了双路10位、11Msps接收(Rx) ADC,双路10位、11Msps发送(Tx) DAC,用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和1路10位、333ksps辅助ADC。在4.915MHz/11MHz时钟频率下,FD工作模式的典型功耗为37.5mW/42.7mW。

Rx ADC在1.875MHz输入频率、11MHz时钟频率下具有54.8dB的SINAD和74.2dBc的SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构,可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为:±0.01°相位匹配、&pluamn;0.01dB增益匹配。

fCLK = 4.915MHz时,带有CDMA低通滤波器的Tx DAC具有1.3MHz的-3dB截止频率,在fIMAG = 4.285MHz提供大于64dBc的阻带衰减。I-Q满量程模拟输出电压范围为差分±410mV或±500mV。输出直流共模电压从0.86V至1.36V。可调节I/Q通道失调,优化边带抑制/载波抑制。I-Q通道匹配度典型值为:±0.03dB增益匹配和±0.07°相位匹配。

Rx ADC和Tx DAC使用两个独立的10位高速数字总线,能够工作在频分复用全双工模式。Rx ADC和Tx DAC可以单独关闭,优化电源管理。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC通道和辅助ADC通道。

MAX19711采用2.7V至3.3V模拟电源和1.8V至3.3V数字I/O电源供电。MAX19711工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C),提供56引脚、薄型QFN封装。数据资料最后部分的选型指南列出了AFE系列的引脚兼容产品。对于时分复用(TDD)系统,请参考MAX19705–MAX19708 AFE系列产品。

关键特性   应用/使用
  • 双路10位、11Msps Rx ADC和双路10位、11Msps Tx DAC
  • 超低功耗
    fCLK = 4.915MHz/11MHz时,FD模式下消耗37.5mW/42.7mW
    fCLK = 11MHz时,低速接收(Rx)模式下消耗24.3mW
    fCLK = 11MHz时,低速发送(Tx)模式下消耗34.5mW
    低电流待机模式和关断模式
  • 集成CDMA低通滤波器,提供大于64dB的阻带抑制
  • 可编程Tx DAC共模直流电压,调节I/Q失调
  • 优异的动态性能
    fIN = 1.875MHz时,SNR = 54.8dB (Rx ADC)
    fOUT = 620kHz时,SFDR = 75dBc (Tx DAC)
  • 三路12位、1µs辅助DAC
  • 10位、333ksps辅助ADC,带有4:1多路复用器输入和数据平均电路
  • 卓越的增益/相位匹配度
    fIN = 1.87MHz时,匹配度为:±0.01°相位匹配、±0.01dB增益匹配(Rx ADC)
  • 复用并行数字I/O
  • 串口控制
  • 多种功率管理模式:关断、待机、空闲、Tx/Rx禁用
  • 小尺寸、56引脚、薄型QFN封装

     
    • CDMA数据卡
    • CDMA手机
    • 便携式通信设备

    Key Specifications:  Fast CODECs / Analog Front-End (AFE)
    Part Number Input Chan. Conv. Speed
    (Msps)
    SNR
    (dB)
    Resolution
    (bits)
    Output Chan. Speed
    (Msps)
    SFDR
    (dBc)
    THD
    (dBc)
    Noise Spectral Density
    (dBFS/Hz)
    VSUPPLY
    (V)
    Price
    ADC ADC @ fIN DAC DAC DAC @ fOUT @ fOUT @ fOUT See Notes
    MAX19711  2 11 54.8 @ 1.875MHz 10 2 11 75 @ 620kHz -75 @ 620kHz -115 @ 630kHz
    1.8
    2.7 to 3.3
    $8.75 @1k
    查看所有Fast CODECs / Analog Front-End (AFE) (15)

    图表
    MAX19711:典型工作电路
    典型工作电路

    设计指南
  • 高速ADC、DAC和AFE (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4/4

    MAX19711 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX19711ETN  
    Active TQFN;56引脚;49.1mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    连接盘图形: 90-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:T5677-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX19711ETN+  
    Active TQFN;56引脚;49.1mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    连接盘图形: 90-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:T5677+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX19711ETN+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX19711ETN-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献: 19-0527; Rev. 0; 2006-05-24
    本页最后一次更新: 2006-05-24


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