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概述

MAX8660/MAX8661电源管理IC (PMIC)为应用于智能蜂窝电话、PDA、互连网设备和其它便携设备中的Intel XScale®处理器提供电源。 芯片集成了四路降压型DC-DC输出、三个线性稳压器、一个(第八路)常备电源LDO以及电源管理功能电路。两路动态调节DC-DC为处理器内核、内存供电；另外两路DC-DC转换器为I/O、存储器及其它的外设供电。其它功能包括：输出开关控制、低电压检测、复位输出和2线I²C串行接口。MAX8661与MAX8660功能相同，但没有REG1降压型稳压器和REG7线性稳压器。 所有降压型DC-DC转换器采用高速2MHz PWM开关，允许使用更小尺寸的外围元件。它们可自动从PWM模式切换至高效的轻载工作模式，以降低工作电流，延长电池使用寿命。另外，强制PWM模式在任何负载下都可保持低噪声工作。过压锁定防止器件的输入电压大于7.5V。

现备有评估板：  MAX8660EVCMAXQU, MAX8660EVKIT  

关键特性		应用/使用
针对Intel XScale处理器进行优化 7.5V过压保护—高于6.3V时关断保护 四路同步降压转换器： REG1、REG2、REG3、REG4 四路LDO稳压器 REG5、REG6、REG7、REG8 2MHz PWM开关频率允许使用更小的元件 低深度休眠状态下耗电仅20µA 低电池电压检测与复位输出		数码相机 PDA、掌上电脑与无线手持装置 个人媒体播放器 便携式GPS导航系统 智能蜂窝电话

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记4049：MAX8660/MAX8661 PCB布局指南 - MAX8660

评估板

MAX8660EVCMAXQU, MAX8660EVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX8660 MAX8661 申请可靠性报告： MAX8660 MAX8661 MAX8660A (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

MAX8660	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8660BETL+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8660ETL/V+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX8660ETL+			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8660ETL+T			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8660ETL/V+			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8660BETL+			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8660A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8660AETL+			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8660AETL+T			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8661	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8661ETL+			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8661ETL+T			Active	TQFN；40引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0016 (PDF) 使用封装码/变更：T4055+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2006-08-31  产品广告：下载 更多关于Maxim的XScale PMIC技术方面的信息

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