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MAX2059
1700MHz至2200MHz、高线性度、SPI控制的DVGA, 集成环回混频器

高性能RF DVGA,具有56dB的SPI™控制动态范围,完全符合GSM/EDGE频谱模板的要求


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概述
高线性度数字可变增益放大器(DVGA) MAX2059设计为提供56dB总增益范围,输出IP3和输出P1dB分别为+31.8dBm和+18.4dBm。该器件可理想用于各种应用,包括1700MHz至2200MHz DCS、1800/PCS 1900 EDGE、cdma2000®、WCDMA/UMTS和TD-SCDMA基站。MAX2059达到了极高的器件集成度,包括双通道5位数字衰减器、2级驱动放大器、一路环回混频器和一个控制衰减器的串行接口。

MAX2059与700MHz至1200MHz的DVGA MAX2058引脚兼容,对于两种频带共用PCB的应用可以简化设计。

MAX2059提供40引脚、带有裸焊盘的薄型QFN封装。并在-40°C至+85°C工业级温度范围内保证其电气性能。


EDN China 2006创新奖获奖产品!
直接变频发送器解决方案:
MAX2021/MAX2023/MAX2058/MAX2059

关键特性   应用/使用
  • 输出IP3为+31.8dBm (典型值)
  • 输出1dB交叉点+18.4dBm (典型值)
  • 1700MHz至2200MHz RF频率范围
  • 700MHz至1200MHz RF频率范围(MAX2058)
  • 小型号增益:10.9dB (典型值)
  • 包含双通道5位数字衰减器,可达到56dB总增益范围,增益控制步进为1dB
  • 兼容3线制SPI™/MICROWIRE™
  • 集成环回混频器用于Tx/Rx自诊断
  • +5V单电源工作
  • 外部电流设置电阻设置器件功率等级
  • 可提供无铅封装

 
  • 自动测试设备
  • 宽带系统
  • cdmaOne™与cdma2000®基站发送器和功率放大器
  • DCS 1800/PCS 1900 EDGE基站发送器和功率放大器
  • 数字与扩频通信系统
  • 地面微波链路
  • 接收器增益控制
  • 发送器增益控制
  • WCDMA、TD-SCDMA及其它3G基站发送器与功率放大器

    Key Specifications:  RF and IF Variable Gain Amplifiers
    Part Number Gain
    (dB)
    Freq.
    (MHz)
    Freq.
    (MHz)
    Noise Figure
    (dB)
    Input IP3
    (dBm)
    ISUPPLY
    (mA)
    Footprint
    (mm x mm)
    Package/Pins Price
    min max See Notes
    MAX2059  -45.1 to +10.9 1700 2200 8.1 31.8 217 6.0 x 6.0
    TQFN/40
    $7.96 @1k
    查看所有RF and IF Variable Gain Amplifiers (9)

    图表
    RF VGA

    设计指南
  • 无线基础设施 (PDF)
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    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6/6

    MAX2059 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2059EVKIT    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX2059EVKIT+    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    参考数据资料
    MAX2059ETL  
    Active TQFN;40引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0054 (PDF)
    使用封装码/变更:T4066-3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2059ETL+  
    Active TQFN;40引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0054 (PDF)
    使用封装码/变更:T4066+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2059ETL-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2059ETL+T    
    Active TQFN;40引脚;37mm²
    封装图: 21-0141 (PDF)
    连接盘图形: 90-0054 (PDF)
    使用封装码/变更:T4066+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2006-08-30 

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    参考文献: 19-0566; Rev. 0; 2006-08-01
    本页最后一次更新: 2006-10-19


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