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DS1972	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

DS1972是一款1024位的1-Wire® EEPROM芯片，存储器分为四个页面，每页256位，采用坚固的iButton®封装。数据先被写入一个8字节暂存器，经校验后复制到EEPROM存储器。该器件的特点是四个存储页面相互独立，可以单独进行写保护或进入EPROM仿真模式，在该模式下，所有位的状态只能从1变成0。DS1972通过一条1-Wire总线进行通信，采用标准的Dallas Semiconductor的1-Wire协议。每个器件都有不能更改的、唯一的64位ROM序列号，由工厂光刻写入芯片。在一个多节点1-Wire网络环境下，该序列号可以用作器件地址。

关键特性		应用/使用
1024位EEPROM存储器，分成四个页面，每页256位 独立的存储页面，可以被永久写保护或进入EPROM仿真模式(“改写为0”) 切换点滞回与滤波可以优化噪声指标 IEC 1000-4-2 4级 ESD保护(8kV接触放电、15kV气隙放电模式) -40°C至+85°C温度范围内，可在2.8V至5.25V工作电压下进行读、写操作 按照1-Wire协议，以15.4kbps或125kbps速率通过一条数字信号线与主机通信		门禁控制/停车计费表 库存控制 保持/监测数据存储 工具管理 工作流程跟踪

Key Specifications:  iButton Products
Part Number	Overview	Memory Type	Memory Size	Unique Ware	Real Time Clock	Features	Smallest Available Pckg. (mm2)	Price
							max w/pins	See Notes
DS1972	iButton Memory	EEPROM	1K bits	No	No	EPROM Emulation Mode	301	$1.73 @1k
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图表

应用笔记

App Note 114: 1-Wire File Structure - DS1972 (English only) 应用笔记148：长线1-Wire®网络可靠设计指南 - DS1972 应用笔记159：在iButton®应用中通过软件方法实现可靠的1-Wire®通信 - DS1972 应用笔记4255：为1-Wire®器件的扩展功能供电 - DS1972 App Note 4477: Reference Design of a 1-Wire® Bidirectional Voltage-Level Translator for 1.8V to 5V - DS1972 (English only)

设计指南

1-Wire®产品 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS1972.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

DS1972	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1972-F3+			Active	CAN-F3；2引脚；301mm² 封装图： 21-0252 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：IB+3NT*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1972-F5+			Active	CAN-F5；2引脚；301mm² 封装图： 21-0266 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：IB+5NT*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1972-F5#		N/A	No Longer Available	CAN-F5；2引脚；301mm² 封装图： 21-0266 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：IB#5NB*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS1972-F3#		N/A	No Longer Available	CAN-F3；2引脚；301mm² 封装图： 21-0252 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：IB#3NB*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析

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