| DS34T101 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS34T101GN+
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0447 (PDF)
连接盘图形: 90-0310 (PDF)
使用封装码/变更:V484T+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS34T101GN
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0447 (PDF)
连接盘图形: 90-0310 (PDF)
使用封装码/变更:V484T-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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| DS34T102 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS34T102GN+
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0447 (PDF)
连接盘图形: 90-0310 (PDF)
使用封装码/变更:V484T+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS34T102GN
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0447 (PDF)
连接盘图形: 90-0310 (PDF)
使用封装码/变更:V484T-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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| DS34T104 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS34T104GN
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0447 (PDF)
连接盘图形: 90-0310 (PDF)
使用封装码/变更:V484T-4*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS34T104GN+
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0447 (PDF)
连接盘图形: 90-0310 (PDF)
使用封装码/变更:V484T+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| DS34T108 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS34T108GN+
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0366 (PDF)
连接盘图形: 90-0283 (PDF)
使用封装码/变更:V484H+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS34T108GN
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Active
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BGA;484引脚;529mm²
封装图: 21-0366 (PDF)
连接盘图形: 90-0283 (PDF)
使用封装码/变更:V484H-4*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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