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勘误表 DS34T101 34T10XA1.pdf 勘误表 DS34T102 34T10XA1.pdf 勘误表 DS34T104 34T10XA1.pdf 勘误表 DS34T108 34T10XA1.pdf 勘误表 DS34T101 34T10x_B1.pdf 勘误表 DS34T102 34T10x_B1.pdf 勘误表 DS34T104 34T10x_B1.pdf 勘误表 DS34T108 34T10x_B1.pdf

概述

数据资料缩写本 (PDF, 272kB) 英文 下载 申请数据资料全文 该系列IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC兼容器件可以将最多八路E1、T1、STS-1或串行数据流、或者一路高速E3、T3或STS-1数据流通过IP、MPLS或以太网实现透明传输。恢复时钟的抖动和偏差满足G.823/G.824、G.8261和TDM规范要求。TDM数据以最多64个可配置包独立传输。除了AAL2以外，支持所有基于标准的TDM-over-packet映射方法。同时还支持基于帧的串行HDLC数据流。器件内置功能完备的E1/T1成帧器和LIU。该系列IC完成模拟E1/T1信号至以太网MII的TDM-over-packet方法封装，同时保留了利用关键中间点TDM流的选项。高度集成的DS34T10x大大降低了成本、缩小电路板空间，并加快了产品上市进程。

现备有评估板：  DS34T108DK  

关键特性		应用/使用
功能完备的IC，包括E1/T1 LIU/成帧器、TDMoP引擎以及10/100 MAC 通过包网络传输E1、T1、E3、T3或STS-1 TDM或CBR串行信号 完全支持下列映射方案：SAToP、CESoPSN、TDMoIP (AAL1)、HDLC、非结构化的、结构化的、带CAS的结构化 支持自适应时钟恢复、公共时钟、外部时钟以及环回定时模式 片上TDM时钟恢复机，每端口一个，可独立配置 时钟恢复算法处理网络PDV、包丢失、恒定延迟变化、频率变化和其他损耗 64路独立包/连接 多协议封装支持IPv4、IPv6、UDP、RTP、L2TPv3、MPLS和城域以太网 支持基于802.1p和802.1Q的VLAN 10/100以太网MAC支持MII/RMII/SSMII 可选择32位或16位或SPI处理器总线 仅需两个时钟信号即可工作，一个用于时钟恢复，而另一个用于包处理 无缝SDRAM缓存管理 低功耗1.8V核电压，3.3V I/O电压		基于PSN的TDM传输业务 基于PSN的租用线仿真服务 TDM over G/E-PON TDM over Cable TDM over WiMAX 基于PSN的蜂窝回程线路 基于单一PSN的多业务传输 基于PSN的HDLC传输业务

应用笔记

应用笔记3963：如何安装NISTnet 软件并在此环境下配置TDMoP产品 - DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 应用笔记4115：使用TDMoP产品的抖动缓冲器补偿报文时延差异(PDV) - DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 应用笔记4158：Maxim的TDM-over-Packet (TDMoP)设备与其它厂家TDMoP设备的互操作性 - DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 App Note 4248: G.8261 Compliance Report - DS34T108 (English only) App Note 4319: FDL Network Loopback Support Using TDMoP Devices - DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 (English only)

评估板

DS34T108DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS34T108.pdf DS34T102.pdf DS34T101.pdf (English only) 申请可靠性报告： DS34T104 (English only)

软件/模型

申请软件开发包 (English only) DS34S108 IBIS模型 DS34T101 BSDL模型 DS34T101 IBIS模型 DS34T102 BSDL模型 DS34T102 IBIS模型 DS34T104 IBIS模型 DS34T104 BSDL模型 DS34T108 IBIS模型 DS34T108 BSDL模型 DS34T108逻辑符号-XML格式

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS34T101	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34T101GN+			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34T101GN			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS34T102	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34T102GN+			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34T102GN			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS34T104	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34T104GN			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS34T104GN+			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0447 (PDF) 连接盘图形： 90-0310 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34T108	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS34T108GN+			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0366 (PDF) 连接盘图形： 90-0283 (PDF) 使用封装码/变更：V484H+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS34T108GN			Active	BGA；484引脚；529mm² 封装图： 21-0366 (PDF) 连接盘图形： 90-0283 (PDF) 使用封装码/变更：V484H-4*	-40°C至+85°C	参考数据资料

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