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勘误表 DS32506 32506A1.pdf 勘误表 DS32508 32506A1.pdf 勘误表 DS32512 32506A1.pdf 勘误表 DS32506 32506812A2.pdf 勘误表 DS32508 32506812A2.pdf 勘误表 DS32512 32506812A2.pdf

概述

DS32506 (6端口)、DS32508 (8端口)以及DS32512 (12端口)线路接口单元(LIU)是一系列高集成度、低功耗、功能丰富的LIU，适用于DS3、E3或STS-1。这些器件的每个LIU端口都具有独立的接收与发送通道、抖动衰减器、功能强大的图样发生器和检测器、性能监视计数器以及一套完整的环回。片上时钟适配器可以从单个时钟输入产生所有线路速率时钟。通过软件可独立设置DS3、E3和STS-1的各端口，并可分别关断电源。控制接口选项包括8位并行、SPI™和硬件模式。

关键特性		应用/使用
该家族的各器件引脚兼容 每个端口可独立配置 能从长达457米(1500英尺)的75Ω同轴电缆中恢复出输入时钟和数据 标准发送波形整形 Tx和Rx端都采用1:1的变压器 三种控制接口可选：8/16位并行、SPI和硬件模式 位于接收或发送通道的内置抖动衰减器(每通道一个) 抖动衰减器的临时缓冲深度：16、32、64或128位 内置时钟适配器从单个时钟输入产生所有的线路速率时钟(DS3、E3、STS-1的12.8MHz、19.44MHz、38.88MHz或77.76MHz) 各端口都具备可编程内部线路端接器，仅需外部变压器 即使VDD = 0，Tx和Rx仍为高阻态，允许热插拔，实现1:1和1+1板级冗余时无需继电器 各通道都带有基于PRBS的BERT功能，以及重复图样发生和检测 Tx 、Rx开路及短路检测电路 发送驱动器监视电路 接收信号丢失(LOS)监测符合ANSI T1.231和ITU G.775 接收端LOS时自动进行数据抑制 庞大的信号线代码性能监视计数器，总时间间隔高达1s 本地与远程环回 传送通用时钟选项 具备闲置端口关断能力 1.8V/3.3V低功耗工作(I/O端口具备5V耐压) 工业级温度范围：-40°C至+85°C 小型封装：23mm x 23mm、484引脚BGA 支持IEEE 1149.1 JTAG		接入集线器 ATM与帧中继设备 CSU/DSU 数字交叉连接 DSLAM PBX SONET/SDH和PDH多路复用器

图表

典型工作电路

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS32506.pdf DS32508.pdf DS32512.pdf (English only)

软件/模型

DS32506 BSDL模型 DS32506 IBIS模型 DS32508 BSDL模型 DS32512 BSDL模型 DS32512 IBIS模型 DS32512DK Gerber文件

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12/12

DS32506	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS32506DK			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS32506+			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS32506N#			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS32506N+			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS32506N			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS32508	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS32508N+			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS32508N			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS32508N#			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS32512	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS32512+			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS32512N#			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS32512N+			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS32512N			Active	BGA；484引脚；380mm² 封装图： 21-0365 (PDF) 连接盘图形： 90-0282 (PDF) 使用封装码/变更：V484T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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