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MAX5527EVKIT
MAX5527评估板
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数据资料
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完整的数据资料
(PDF, 296kB)
中文  下载
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概述
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MAX5527评估板(EV kit)是经过完全安装与测试的表面贴装电路板，用于评估数字电位器MAX5527。附带软件用于产生一次性可编程(OTP)操作所需的信号，能够方便地控制滑动端位置。板载µMAX®插座便于器件更换。该评估板连接至IBM兼容PC的标准并口(打印机接口)。
Windows® 98/2000/XP兼容软件提供友好的用户界面，用于演示MAX5527的各项功能。该软件采用菜单驱动的方式，提供图形化的用户界面。
该评估板还可用来评估MAX5528和MAX5529数字电位器。
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注：使用该产品需要用到以下文件：
MAX5527评估板软件
| 关键特性 |
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应用/使用 |
| 板载µMAX插座
| | Windows 98/2000/XP兼容的评估软件
| | 软件编程滑动端位置
| | 完全安装与测 |
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| MAX5527EVKIT |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5527EVKIT
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Active
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连接盘图形： 不提供
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参考数据资料
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注释、注解
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注意：欲评估MAX5528或MAX5529，请在定购MAX5527评估板时申请MAX5528GUA或MAX5529GUA免费样品。
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参考文献： 19-4005;
Rev. 1;
2006-04-28
本页最后一次更新: 2006-06-20
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