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概述

这款低压(1.7V至3.7V)数字温度计和温度调节芯片在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11、12位数字温度读数，在-25°C至+100°C温度范围内提供±2°C的测量精度。上电之后，DS75LV默认为9位分辨率，兼容于LM75软件。与DS75LV的通讯可通过简单的2线串行接口实现。芯片具备三个地址设置引脚，允许8个DS75LV挂接在同一2线总线上，大大简化了分布式温度检测应用。 DS75LV芯片有一个专用的漏极开路输出(O.S.)和可编程故障容限，允许用户定义触发O.S.报警输出的连续故障条件。根据用户对触发门限(TOC和THYST)的定义，该芯片提供两种温度调节模式。 完整数据资料中的图1所示给出了DS75LV的方框图，详细的引脚说明在完整数据资料的表1中给出。

关键特性		应用/使用
工作电压范围1.7V至3.7V 无需外部元件即可进行温度测量 可测量温度范围从-55°C至+125°C (-67°F至+257°F) 在-25°C至+100°C温度范围内提供±2°C的测量精度 用户可配置温度计分辨率，从9位(默认)至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率) 9位数据转换时间为25ms (最大) 由用户定义温度调节 通过2线串行接口(SDA和SCL引脚)读写数据 数据线具备内部噪声抑制(50ns抗尖峰脉冲) 总线定时溢出可防止2线串行接口出现闭锁 多节点共用同一总线简化了分布式温度检测应用 与LM75引脚/软件兼容 采用8引脚µSOP (µMAX®)和SO封装		任何对温度敏感的系统 蜂窝基站 办公设备 个人计算机

图表

功能原理框图

应用笔记

App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS75LV (English only)

设计指南

热管理 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS75LV.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

DS75LV	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS75LVS			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75LVS+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75LVS+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75LVS/T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75LVU			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS75LVU+			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75LVU+T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8+1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS75LVU/T&R			Active	µMAX；8引脚；16mm² 封装图： 21-0036 (PDF) 连接盘图形： 90-0092 (PDF) 使用封装码/变更：U8-1*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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新品发布 2006-05-19  产品广告：下载

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