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MAX19706
10位、22Msps、超低功耗模拟前端

AFE系列专门针对低功耗便携式应用优化


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状况:生产中。

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概述
MAX19706是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE),专为对功耗敏感的通信设备而设计。该器件经过优化处理,能够以超低的功耗获得高动态性能,内部集成了两路10位22Msps接收(Rx) ADC,两路10位22Msps发送(Tx) DAC,用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位辅助DAC,和一个10位、333ksps "管家" 辅助ADC。在Tx-Rx FAST模式和22MHz时钟频率下,功耗典型值为49.5mW。

Rx ADC在5.5MHz输入频率和22MHz时钟频率下具有54.6dB SNR和75.6dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构,可接收1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为:±0.12°相位匹配和±0.01dB增益匹配。

Tx DAC在fOUT = 2.2MHz和fCLK = 22MHz时,SFDR为72.6dBc。模拟I/Q满量程输出电压为±400mV差分输出。Tx DAC共模直流电压可在0.9V至1.35V之间设置。I/Q通道的偏置可调节。I/Q通道匹配度的典型值为:±0.02dB增益匹配和±0.1°相位匹配。

Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线,在时分复用(TDD)系统中提供半双工工作。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC通道和辅助ADC通道。

MAX19706采用单+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源供电,MAX19706工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C),提供48引脚、薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表

关键特性   应用/使用
  • 双路10位、22Msps Rx ADC和双路10位、22Msps Tx DAC
  • 超低功耗
    fCLK = 22MHz快速模式下,功耗为49.5mW
    fCLK = 22MHz慢速模式下,功耗为39.3mW
    低电流待机模式和关断模式
  • 可编程Tx DAC共模直流电压和I/Q偏置微调
  • 优异的动态性能
    fIN = 5.5MHz时,SNR = 54.6dB (Rx ADC)
    fOUT = 2.2MHz时,SFDR = 72.6dBc (Tx DAC)
  • 三路12位、1µs辅助DAC
  • 10位、333ksps辅助ADC,带有4:1多路复用器输入和数据平均电路
  • 卓越的增益/相位匹配度
    fIN = 5.5MHz时,±0.12°相位匹配和±0.01dB增益匹配(Rx ADC)
  • 多路复用并行数字I/O
  • 串行接口控制
  • 灵活的电源管理电路
    关断、待机、空闲、Tx/Rx禁用
  • 微型、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)

     
    • 802.11a/b/g WLAN
    • 便携式通信设备
    • VoIP终端
    • WiMAX™和WiBro™ CPE

    图表
    MAX19706:功能框图
    功能框图

    应用笔记
  • App Note 3853: Equalizing Techniques Flatten DAC Frequency Response - MAX19706 (English only)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6/6

    MAX19706 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX19706EVCMODU    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX19706EVCMOD2    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX19706ETM  
    Active TQFN;48引脚;50.4mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    连接盘图形: 90-0130 (PDF)
    使用封装码/变更:T4877-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX19706ETM+  
    Active TQFN;48引脚;50.4mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    连接盘图形: 90-0130 (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX19706ETM+T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX19706ETM-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

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    参考文献: 19-3867; Rev. 0; 2005-11-07
    本页最后一次更新: 2009-07-31


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