| MAX5955 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5955AEEE
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5955AEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5955AEEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5955AEEE-T
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5955BEEE
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5955BEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5955BEEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5955BEEE-T
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5955AUEE
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5955AUEE+
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5955BUEE
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5955BUEE+
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5955AUEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5955AUEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5955BUEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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0°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5955BUEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5956 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5956AEEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5956AEEE+
|
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|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5956AEEE+T
|
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|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5956AEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5956BEEE
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|
Active
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5956BEEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5956BEEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5956BEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
MAX5956AUEE
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|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5956AUEE+
|
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Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5956BUEE
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5956BUEE+
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5956AUEE+T
|
|
|
Active
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
|
0°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5956AUEE-T
|
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5956BUEE+T
|
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Active
|
连接盘图形： 不提供
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0°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX5956BUEE-T
|
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|
Active
|
连接盘图形： 不提供
|
0°C至+85°C
|
参考数据资料
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