MAX5955, MAX5956 低电压、双路、热插拔控制器，带有独立的开/关控制

概述

MAX5955和MAX5956是+1V至+13.2V双路热插拔控制器，带有独立的开/关控制，可对双路供电系统进行全面的保护，使电路卡能够在工作背板上进行安全的插拔。只要任意一路输入高于2.7V，MAX5955和MAX5956便可以工作在1V低电压下。

电路卡的滤波电容放电后对带电背板呈现低阻抗。背板至电路卡的大输入浪涌电流会烧坏连接器和元件，或者导致背板电源瞬间拉低，从而使系统复位。插入电路板时，MAX5955和MAX5956热插拔控制器逐步提升输出电压，将电流调节至预置门限，使系统逐步趋于稳定。完成启动后，两个片内比较器提供了VariableSpeed/BiLevel™保护，防止短路和过流故障，并且不受系统噪声和负载瞬变的影响。出现故障时，则将负载断开。出现故障以后，必须手动解除MAX5955B和MAX5956B的闭锁状态，而MAX5955A和MAX5956A能够自动重启。

MAX5955和MAX5956集成了一个板上电荷泵，可驱动低成本、外部n沟道MOSFET的栅极。器件还集成了其他功能，例如启动过程电流调节和电流扰动保护等，无需外部定时电阻和电容。这一系列器件具有开漏极状态输出、可调启动定时器和可调电流限制等。MAX5955为每个通道提供欠压/过压保护，而MAX5956为每个通道提供欠压/过压监控。

MAX5955和MAX5956采用了节省空间的16引脚QSOP封装。

关键特性

应用/使用

	+1V至+13.2V供电，V_IN1或V_IN2 ≥ 2.7V时，可安全热插拔
	每通道独立的关/断控制
	内部电荷泵产生n沟道MOSFET栅极驱动
	启动时控制浪涌电流
	电路断路功能
	25mV至100mV可调电路断路/电流限制门限
	VariableSpeed/BiLevel电路断路响应
	自动重试或者闭锁故障管理
	状态输出指示故障/安全状态
	输出欠压和过压监控或者保护

	基站线卡
	热插拔子卡
	网络交换机、路由器、集线器
	便携式计算机设备坞站
	电源排序
	RAID
	固态电路断路器

Key Specifications: Hot Swap Controllers

Part Number

V_IN
(V)

Low Volt.

High Volt.

Voltage Polarity

Type

Fault Condition Control

Channels

Features

Package/Pins

Price

min

max

See Notes

MAX5955

13.2

Yes

Positive

Positive, Low-Voltage

Latched Off or Periodic Retry

25mV Circuit Breaker Threshold

Adjustable Circuit Breaker Threshold

Dual-Speed Bi-Level Inrush and Short-Circuit Protection

Independent ON/OFF Control for Each Channel

Input Under-Voltage Lockout

Latch or Auto-Restart Fault Management

On/Off Control

Output Undervoltage/Overvoltage Protection

Power-Good Output (Active-High)

Programmable Current-Limit Threshold

Programmable UVLO

Regulated In-Rush Current

QSOP/16

$2.50 @1k

MAX5956

25mV Circuit Breaker Threshold

Adjustable Circuit Breaker Threshold

Dual-Speed Bi-Level Inrush and Short-Circuit Protection

Fault Status Output

Independent ON/OFF Control for Each Channel

Input Under-Voltage Lockout

Latch or Auto-Restart Fault Management

On/Off Control

Output Undervoltage/Overvoltage Monitoring

Power-Good Output (Active-High)

Programmable Current-Limit Threshold

Programmable UVLO

Regulated In-Rush Current

QSOP/16

$2.50 @1k

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* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-32/32

MAX5955

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX5955AEEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5955AEEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5955AEEE+T

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX5955AEEE-T

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5955BEEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5955BEEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5955BEEE+T

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5955BEEE-T

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5955AUEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5955AUEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5955BUEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5955BUEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5955AUEE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+85°C

参考数据资料

MAX5955AUEE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+85°C

参考数据资料

MAX5955BUEE+T

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX5955BUEE-T

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MAX5956

免费样品

采购

状态

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
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MAX5956AEEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
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使用封装码/变更：E16-1*

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RoHS/无铅：否
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MAX5956AEEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX5956AEEE+T

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5956AEEE-T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX5956BEEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
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使用封装码/变更：E16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX5956BEEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX5956BEEE+T

Active

连接盘图形：不提供

-40°C至+85°C

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MAX5956BEEE-T

Active

连接盘图形：不提供

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MAX5956AUEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5956AUEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5956BUEE

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX5956BUEE+

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5956AUEE+T

Active

QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

0°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX5956AUEE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+85°C

参考数据资料

MAX5956BUEE+T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+85°C

参考数据资料

MAX5956BUEE-T

Active

连接盘图形：不提供

0°C至+85°C

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