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概述

MAX2335 RF前端接收器IC是专为450MHz CDMA和OFDM应用而设计的。 MAX2335包括一个IIP3可调的低噪声放大器(LNA)，大大降低了强干扰信号下对交调的敏感度。 混频器具有差分IF输出，专为实现高线性度和低噪声而设计，非常适合CDMA和OFDM应用。 片上分频器允许采用标准的1GHz VCO。也可旁路该分频器而采用低频VCO。 MAX2335采用带裸露焊盘的28引脚TQFN封装。工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围内。该器件还提供无铅封装。

现备有评估板：  MAX2335EVKIT  

关键特性		应用/使用
1.5dB LNA噪声系数 16dB LNA增益 2.1dB级联噪声系数 可调的 LNA IIP3 发送器带LO输出缓冲器 LO分频器 小尺寸5mm x 5mm、28引脚(无铅) TQFN封装		450MHz频段、WCDMA、IS-95、IS-2000、OFDM、无线数据链路

图表

典型应用电路

评估板

MAX2335EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX2335 申请可靠性报告： MAX2335 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-5/5

MAX2335	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX2335EGI			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2335ETI			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0023 (PDF) 使用封装码/变更：T2855-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX2335ETI-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX2335ETI+			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0023 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX2335ETI+T			Active	TQFN；28引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0023 (PDF) 使用封装码/变更：T2855+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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