| MAX9450 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9450EHJ+
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Active
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TQFP-EP；32引脚；51.8mm²
封装图： 21-0079 (PDF)
连接盘图形： 90-0326 (PDF)
使用封装码/变更：H32E+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9450EHJ+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9450EHJ
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Active
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TQFP-EP；32引脚；51.8mm²
封装图： 21-0079 (PDF)
连接盘图形： 90-0326 (PDF)
使用封装码/变更：H32E-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9450EHJ-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX9451 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9451EHJ
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Active
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TQFP-EP；32引脚；51.8mm²
封装图： 21-0079 (PDF)
连接盘图形： 90-0326 (PDF)
使用封装码/变更：H32E-6*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9451EHJ-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9451EHJ+
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Active
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TQFP-EP；32引脚；51.8mm²
封装图： 21-0079 (PDF)
连接盘图形： 90-0326 (PDF)
使用封装码/变更：H32E+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9451EHJ+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX9452 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9452EHJ
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Active
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TQFP-EP；32引脚；51.8mm²
封装图： 21-0079 (PDF)
连接盘图形： 90-0326 (PDF)
使用封装码/变更：H32E-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9452EHJ-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9452EHJ+
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Active
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TQFP-EP；32引脚；51.8mm²
封装图： 21-0079 (PDF)
连接盘图形： 90-0326 (PDF)
使用封装码/变更：H32E+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9452EHJ+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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