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概述

MAX15012/MAX15013是高频、175V半桥、n沟道MOSFET驱动器，在高压应用中驱动高侧和低侧MOSFET。这些驱动器可以独立控制，输入到输出的传输延时典型值为35ns，匹配在2ns (典型值)以内。这些高压工作器件具备极低的传输延时和较高的源出或吸入电流能力，非常适合大功率、高频、电信电源转换器。在VDD与BST之间具有可靠的自举二极管连接，省去了外部分立二极管。 MAX150MAX15012A/C和MAX15013A/C都提供两路同相驱动器(见完整数据资料的选型指南)；MAX15012B/D和MAX15013B/D提供一个同相、高端驱动器和一个反相、低端驱动器；MAX15012A/B/C/D还具有CMOS (VDD/2)逻辑输入。MAX15013A/B/C/D则具有TTL逻辑输入。该系列驱动器提供工业标准的8引脚SO封装和引脚配置，以及热增强型8引脚SO封装。全部器件工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。

关键特性		应用/使用
HIP2100/HIP2101引脚兼容(MAX15012A/C和MAX15013A/C) 高达175V的输入电压 8V至12.6V VDD输入电压范围 可源出或吸入2A峰值电流 35ns典型传输延时 器件间保证8ns传输延时匹配 高达500kHz开关频率 采用CMOS (VDD/2)或TTL逻辑输入，带滞回 逻辑输入电压高达14V，与输入电源无关 输入电容低至2.5pF 电源电流低至70µA 提供同相与反相驱动组合(MAX15012B/D和MAX15013B/D) 提供工业标准的8引脚SO和热增强型SO封装		有源钳位正激变换器 全桥转换器 电机控制 电源模块 电信设备半桥电源 双开关正激变换器

图表

典型工作电路

可靠性报告

可靠性报告： MAX15013A.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX15012 MAX15013 申请可靠性报告： MAX15013B MAX15012B MAX15012A MAX15012 MAX15013 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX15012	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15012CASA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15012CASA+T			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15012DASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX15012DASA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15012A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15012AASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15012AASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15012B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15012BASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15012BASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX15013	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15013DASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX15013CASA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15013DASA+			Active	SOIC(N)-EP；8引脚；31mm² 封装图： 21-0111 (PDF) 连接盘图形： 90-0151 (PDF) 使用封装码/变更：S8E+14*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15013CASA+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX15013A	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15013AASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15013AASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15013B	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX15013BASA+			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX15013BASA+T			Active	SOIC(N)；8引脚；31mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+5*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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