| MAX6699 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6699EE34+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6699EE34+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699EE34
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699EE34-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699EE38
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699EE38-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699EE9C
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699EE9C-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699EE99+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6699EE99+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6699UE34+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6699UE34+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE38+
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Active
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TSSOP；16引脚；33.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6699UE38+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE34
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE34-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE38
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE38-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE99
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE99-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE9C
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6699UE9C-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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