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DS1882
双路、对数音量调节电位器

提供低噪声、低失真数字音量控制,用于双电源供电产品


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
DS1882是一款双通道、非易失性(NV)数字电位器,适用于±7V电平的音频系统应用。该电位器的设置可存储在EEPROM中,以保证在电源重启时仍能够恢复音量设置。DS1882具有独立的电位器电源VCC和通信电路电源VDD。过零检测器能够在电位器上无电压时改变抽头位置,以实现无咔嗒声操作。DS1882设计为具有低串扰特性,而且两路数字电位器保持0.5dB的通道间匹配,可以避免通道间出现音量差异。只要使抽头用于驱动高阻负载,即可保持最小的总谐波失真(THD)。

两种衰减配置为特定应用提供适当选择,配置选项1提供63级对数调节(0dB至-62dB,1dB/级)和静音设置;配置选项2则具有32级对数调节和静音设置,此时其软件与DS1808兼容。在5V应用中,16引脚SO封装的DS1882采用配置选项2时,同时与DS1808的软件和引脚兼容。

关键特性   应用/使用
  • 双通道、对数调节音频电位器
  • 低THD+N和串扰
  • ±7V模拟电源(独立于数字电源)
  • 5V数字电源
  • 电位器可设置为非易失性或易失性
  • 过零检测器消除开关噪声
  • 两个用户配置衰减选项
  • 配置选项1:63级,0dB至-62dB衰减和静音设置,每级1dB
  • 配置选项2:33级和静音(与DS1808软件兼容),如下所示:
    0至12级:每级1dB (12级)
    13至24级:每级2dB (12级)
    25至32级:每级3dB (8级)
  • I²C兼容的串行接口
  • 三个地址引脚,允许I²C总线上挂接多达8个器件
  • 端至端电阻为45kΩ的电位器
  • 工业级温度范围(-40°C至+85°C)
  • 16引脚TSSOP或SO封装

     
  • 汽车立体声系统
  • 消费类音频/视频
  • 笔记本电脑和PC音频装置
  • 便携式音频装置

    Key Specifications:  Digital Potentiometers
    Part Number Taper POTs Control Interface Wiper Memory Steps REND-TO-END
    (kΩ)
    Res. Tol.
    (%)
    Temp. Coeff.
    (ppm/°C)
    Wiper Resistance
    (Ω)
    ICC @5V
    (µA)
    Smallest Available Pckg.
    (mm2)
    Price
    typ typ max max w/pins See Notes
    DS1882  Log 2 I2C Non-Volatile 64 45 20 30 160 200 33 $1.16 @1k
    查看所有Digital Potentiometers (123)

    图表
    DS1882:典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  • 应用笔记4051:使用模拟电压控制数字电位器 - DS1882

    设计指南
  • 音频 (PDF)
  • 数字电位器 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1882.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4/4

    DS1882 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1882Z-050+T&R    
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1882Z-050+  
    Active SOIC(N);16引脚;62mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0097 (PDF)
    使用封装码/变更:S16+5*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1882E-050+  
    Active TSSOP;16引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1882E-050+T&R    
    Active TSSOP;16引脚;33mm²
    封装图: 21-0066 (PDF)
    连接盘图形: 90-0117 (PDF)
    使用封装码/变更:U16+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    2006-07-12
    本页最后一次更新: 2009-07-31


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