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概述

DS3170DK是一款完全集成的开发板，专为评估DS3170 DS3/E3单芯片收发器(SCT)而设计。该开发板包括评估DS3170各种工作模式所需的全部电路。该开发板还包括板上微处理器，可以运行实时代码，以对器件做更进一步的评估。

关键特性		应用/使用
免去首版样机设计过程，加快新设计的进度 演示DS3170的主要功能 DS3/E3单芯片收发器(SCT) 包括DS3170单芯片收发器(SCT)、 变压器、75Ω BNC和终端无源器件 通过RS-232串行接口与PC通信 基于Windows&#reg;的高层软件可提供对所有寄存器的可视化访问 软件控制(寄存器映射)配置开关，方便了实时时钟与信号路由 所有时钟和信号线路均有精确测试点 板上DS3和E3晶体振荡器可以产生稳定的时钟 易于读取的丝网印制标签，可清晰辨别与所有连接器、跳线和LED相关的信号		接入集线器 数字交叉连接 综合接入设备(IAD) 多业务接入 多业务协议 PBX PDH复用器/解复用器 业务平台(MSPP) 业务平台(MSAP) 路由器/交换机 SONET/SDH ADM SONET/SDH复用器 测试设备

可靠性报告

无

软件/模型

DS3170DK Gerber文件

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-1/1

DS3170DK	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3170DK			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

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