| MAX9500 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9500EEE+
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NRND
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MAX9652
MAX11500
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QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+8F*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9500EEE+T
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NRND
|
MAX9652
MAX11500
|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+8F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX9501 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9501EEE+
|
|
|
Active
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|
QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+8F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9501EEE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9501ESE
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Active
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-10F*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9501ESE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9501ESE+
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|
|
Active
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
连接盘图形： 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+10F*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX9501ESE+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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