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概述

MAX6880–MAX6883双/三电压监控器设计用于上电时对电源进行排序。当所有电压超过各自门限后，这些器件依次接通系统电压，导通n沟道MOSFET作为开关使用。排序电压之间的时间间隔由外部电容决定，实现灵活的延时定时。MAX6880/MAX6881可排序三路电压，MAX6882/MAX6883可排序两路电压。 启动后，这些器件监视所有电压，当所有电压达到其容限后，内部电荷泵顺序导通外部n沟道MOSFET，为系统加载电压。内部电荷泵驱动栅极电压比相应的输入电压高5V，从而可确保MOSFET完全打开导通并降低导通电阻。 MAX6880–MAX6883具有电容可调的摆率控制功能，实现受控的接通特性。所有这些电压达到其最稳态值的92.5%之后，电源就绪输出(MAX6880/MAX6882)信号有效。采用外部电容可延迟电源就绪输出(PG//RST)，以产生上电复位延时。上电过程完成后，MAX6880–MAX6883继续监视电压。如果任何一路电压低于其门限，MOSFET迅速关断，所有电压同时拉低。一个内部100Ω下拉电阻确保MOSFET源极上的电容迅速放电。电源就绪输出置低，提供系统复位。 MAX6880–MAX6883采用小型、4mm x 4mm、 24引脚和16引脚薄型QFN封装，规定工作在-40°C至+85°C扩展温度范围。

关键特性		应用/使用
电容可调的上电排序延时 内部电荷泵导通外部n沟道FET 电容可调的电源就绪输出超时周期(MAX6880/MAX6882) 可调欠压锁定或者逻辑使能输入 每通道输出部具有100Ω下拉，可对容性负载迅速放电 0.5V至5.5V额定IN_/OUT_范围 2.7V至5.5V工作电压范围 不受短路电压瞬变的影响 小型、4mm x 4mm、 24引脚或者16引脚薄型QFN封装		多电压系统 网络系统 服务器/工作站 存储设备 电信

图表

典型应用电路

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6880 MAX6881 MAX6882 MAX6883 申请可靠性报告： MAX6880 MAX6881 MAX6882 MAX6883 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-16/16

MAX6880	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6880ETG			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6880ETG+			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6880ETG+T			Active	TQFN；24引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0022 (PDF) 使用封装码/变更：T2444+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6880ETG-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6881	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6881ETE			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6881ETE+			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6881ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6881ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6882	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6882ETE			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6882ETE+			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6882ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6882ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6883	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6883ETE			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6883ETE+			Active	TQFN；16引脚；16.8mm² 封装图： 21-0139 (PDF) 连接盘图形： 90-0070 (PDF) 使用封装码/变更：T1644+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6883ETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX6883ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2005-08-30

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