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型号	状态
DS3232	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-9/9

DS3232	免费样品	采购	状态	推荐替代产品	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3232S#T&R			Active		SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20#H2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3232-3+		N/A	No Longer Available	DS3232SN#	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3232-3+T&R		N/A	No Longer Available	DS3232SN#	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3232SN#T&R			Active		SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3232SN-C01#T&R			Active		SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3232-3N+		N/A	No Longer Available	DS3232SN#	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3232-3N+T&R		N/A	No Longer Available	DS3232SN#	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3232S#			Active		SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20#H2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析
DS3232SN#			Active		SOIC(W)；20引脚；137mm² 封装图： 21-0042 (PDF) 连接盘图形： 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20#H2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：RoHS认证 材料分析

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