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概述

数据资料缩写本 (PDF, 140kB) 中文 下载 申请数据资料全文 带EEPROM的SHA-1协处理器DS2460是ISO/IEC 10118-3安全散列算法(SHA-1)的硬件实施方案，无需开发执行复杂SHA计算的软件，即可鉴别SHA器件以及验证数字签名服务数据的有效性。DS2460通过广泛使用的I²C接口与微控制器通信。应用包括主机访问控制、电子付费系统的令牌认证、服务数据验证以及不超过20字节SHA-1长度的一次性加密密钥的生成(用于短信的加密和解密)。

关键特性		应用/使用
专用的硬件加速SHA引擎，用来生成SHA-1 MAC 112字节用户EEPROM，用于存储终端设备的专有数据 I²C主机接口支持100kHz和400kHz通信速率 I²C地址分配由3个地址输入控制 单字节至8字节EEPROM写时序 64位唯一注册码 EEPROM使用寿命：25°C时，每8个字节200,000次 最长10ms的EEPROM写周期 宽的工作电压范围和工作温度范围：2.7V至5.5V，-40°C至+85°C 所有引脚都具有±4kV IEC 1000-4-2 ESD保护 8引脚SO (150mil)封装		防克隆 门锁 许可权管理 安全控制 系统授权 电表

应用笔记

应用笔记3522：白皮书9：SHA-1器件的安全性是否依然足够安全? - DS2460 应用笔记3675：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护 - DS2460 应用笔记3676：SHA-1安全系统中的DS2460 - DS2460 应用笔记4478：如何应用基于SHA-1算法的安全认证和系统功能配置 - DS2460

可靠性报告

可靠性报告： DS2460.pdf (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-2/2

DS2460	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS2460S+			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS2460S+T&R			Active	SOIC(N)；8引脚；30.9mm² 封装图： 21-0041 (PDF) 连接盘图形： 90-0096 (PDF) 使用封装码/变更：S8+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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