快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 168kB) 中文 下载

概述

MAX9225/MAX9226串行器/解串器芯片组串行转换10位数据，并通过一条差分对儿线传输数据，从而减少连线。在每一个并行输入时钟周期内串行转换10位数据，实现100Mbps至200Mbps的串行数据速率。MAX9225能够将安装在电话翻盖处的摄像头的8位YUV、HSYNC和VSYNC输出进行串化处理，减少了穿过转轴进入电话基架基带处理器的连线。2线串行接口采用LCDS，可实现低EMI、高共模噪声抑制能力和对地电位偏差的容限。信号中断时，MAX9225/MAX9226自动识别串行数据的字边界。MAX9226的关断由MAX9225控制。关断模式下，MAX9225/MAX9226仅消耗3.5µA或更小电流。 MAX9225串行器采用+2.375V至+3.465V单电源供电，可接受+1.71V至+3.465V输入。MAX9226解串器的核电压为+2.375V至+3.465V，具有独立的输出缓冲电源(VDDO)输入，支持+1.71V至+3.465V高电平输出。 MAX9225/MAX9226额定工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，采用带裸焊盘的16引脚TQFN (3mm x 3mm x 0.8mm)封装。

现备有评估板：  MAX9225EVKIT, MAX9226EVKIT  

关键特性		应用/使用
非常适合照相手机的并行接口串行化处理 MAX9225可串行化处理8位YUV、HSYNC和VSYNC LCDS有助于抑制共模噪声 信号中断后，自动定位字边界 通过串行链路实现关断控制 关断电源电流 MAX9225 0.5µA (最大值) MAX9226 3.0µA (最大值) +2.375V至+3.465V核电源电压 并行I/O可直接与1.8V至3.3V逻辑接口 ±15kV人体模式ESD保护 -40°C至+85°C工作温度范围		可拍照蜂窝电话 数码相机

图表

典型应用电路

评估板

MAX9225EVKIT, MAX9226EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX9225 MAX9226 申请可靠性报告： MAX9225 MAX9226 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8/8

MAX9225	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9225ETE+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9225ETE-T			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9225ETE			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9225ETE+T			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9226	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX9226ETE+			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX9226ETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX9226ETE			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX9226ETE+T			Active	TQFN；16引脚；9.6mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

相关产品

MAX9223, MAX9224 22位、低功耗、5MHz至10MHz串行器与解串器芯片组 类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有High-Speed Interconnect (Differential Signaling) (133产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板