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DS4077	状况：生产中，但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息。

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概述

DS4077是专为基站、电信/数据通信以及无线应用中的基准时钟发生器而设计的集成压控晶体振荡器(VCXO)模块。DS4077采用基频石英晶体和独特的集成电路设计，性能大大改进。内部基频石英晶体确定了工作频率。若需定制频率，请与厂商联系。br? DS4077是专为那些需要低相位噪声和低抖动的应用而设计的。在12kHz至80MHz范围内，具有低于0.8psRMS的抖动性能。在1kHz频率下，该设计方案的相位噪声小于-125dBc/Hz。

关键特性		应用/使用
50MHz至122.88MHz频率 3.135V至3.465V工作电压 低抖动：< 0.8psRMS 牵引范围(APR)：±69ppm 可选输出： LVCMOS输出缓冲器 LVDS互补输出缓冲器 最小±110ppm调节范围(+25°C) 14mm x 9mm x 3.06mm塑料LGA封装		电信/数据通信中的时钟、数据恢复 数据再定时 基站和无线应用中的参考时钟发生器

图表

原理框图

可靠性报告

申请可靠性报告： DS4077 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-28/28

DS4077	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS4077L-0C0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-1D0		N/A	No Longer Available	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-ED0		N/A	No Longer Available	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-HCN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-ADN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-1DN		N/A	No Longer Available	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-0D0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-AC0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-BC0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-BD0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-CC0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-DC0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-EC0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-FC0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-GC0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-GD0			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS4077L-0CN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-0DN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-ACN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-BCN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-BDN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-CCN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-DCN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-ECN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-EDN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-FCN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-GCN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS4077L-GDN			Active	LGA；9引脚；126mm² 封装图： 21-0265 (PDF) 连接盘图形： 90-0331 (PDF) 使用封装码/变更：L949A-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料

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