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概述

MAX13481E/MAX13482E/MAX13483E是具有±15kV ESD保护的USB兼容收发器，能够与带USB器件的低压ASIC连接。全速工作(12Mbps)时，收发器完全兼容于USB 2.0。收发器可工作在最低1.6V的VL电压，以保证兼容低压ASIC。 MAX13481E/MAX13482E/MAX13483E具有逻辑可选的空闲模式，以降低电流消耗。集成±15kV ESD电路用于保护D+和D-总线连接。 MAX13481E/MAX13482E/MAX13483E工作在-40°C至+85°C扩展工业级温度范围，采用16引脚(3mm x 3mm)、薄型QFN封装。

关键特性		应用/使用
低电平有效枚举输入控制D+上拉电阻(MAX13482E) 低电平有效枚举输入控制内部上拉开关(MAX13481E) D+和D-具有±15kV ESD保护 兼容于全速USB 2.0的收发器 VBUS检测(MAX13482E/MAX13483E) 工作于+1.60V至+3.6V VL，可连接低压ASIC 无供电顺序要求 引脚兼容于MIC2551A (MAX13481E) 引脚兼容于DP1680 (MAX13483E) 引脚兼容于DP1681 (MAX13481E) 引脚兼容于DP1682 (MAX13482E)		蜂窝电话 数码相机 PDA

图表

典型工作电路

可靠性报告

查询FIT数据： MAX13481E MAX13482E MAX13483E 申请可靠性报告： MAX13481E MAX13482E MAX13483E (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10/10

MAX13481E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13481EETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13481EETE+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13481EETE			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13481EETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13482E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13482EETE+			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13482EETE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13482EETE			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13482EETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX13483E	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13483EETE			Active	TQFN；16引脚；10mm² 封装图： 21-0136 (PDF) 连接盘图形： 90-0031 (PDF) 使用封装码/变更：T1633-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX13483EETE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2006-01-30

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