快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 560kB) 中文 下载

概述

MAX19708是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE)，设计用于TD-SCDMA手机和数据卡。该器件经过优化处理能够以极低的功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位11Msps接收(Rx) ADC、带TD-SCDMA基带滤波器的双路10位11Msps发送(Tx) DAC、用于辅助RF前端控制的3路快速建立、12位DAC和10位333ksps辅助ADC。Tx-Rx FAST模式、5.12MHz时钟频率下，功耗典型值为36.9mW。 Rx ADC在1.87MHz输入频率、11MHz时钟频率下具有55dB SNR和77.4dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为：±0.08°相位匹配和±0.02dB增益匹配。 带TD-SCDMA低通滤波器的Tx DAC在fIMAGE = 4.32MHz时，-3dB截止频率为1.32MHz，阻带抑制> 55dB。模拟I-Q满量程输出电压范围可选择为±410mV或±500mV。输出直流共模电压在0.9V至1.4V之间可选。可调节I/Q信道的失调来优化边带抑制/载波抑制。I-Q通道匹配度的典型值为：±0.02dB增益匹配和±0.04°相位匹配。 Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线，在时分复用(TDD)系统中提供半双工模式。3线串行接口控制电源管理模式、辅助DAC信道和辅助ADC信道。MAX19708采用+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源供电。MAX19708工作在扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，提供48引脚、薄型QFN封装。若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

关键特性		应用/使用
双路10位11Msps Rx ADC和双路10位11Msps Tx DAC 超低功耗 fCLK = 5.12MHz快速模式下消耗36.9mW fCLK = 5.12MHz慢速模式下消耗19.8mW 低电流待机模式和关断模式 集成的TD-SCDMA滤波器，具有> 55dB阻带抑制 可编程Tx DAC共模直流电压和I/Q失调 优异的动态性能 fIN = 1.87MHz时，SNR = 55dB (Rx ADC) fOUT = 620kHz时，SFDR = 73dBc (Tx DAC) 三路12位、1µs辅助DAC 10位333ksps辅助ADC，带有4:1多路复用器输入和数据平均电路 卓越的增益/相位匹配度 fIN = 1.87MHz时，匹配度为：±0.08°相位匹配、±0.02dB增益匹配(Rx ADC) 多路复用并行数字I/O 串行接口控制 多种功耗管理电路:关断、待机、空闲、Tx/Rx禁用 小尺寸、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)		便携式通信设备 TD-SCDMA数据卡 TD-SCDMA手机

图表

功能框图

应用笔记

App Note 3853: Equalizing Techniques Flatten DAC Frequency Response - MAX19708 (English only)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX19708 申请可靠性报告： MAX19708 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

MAX19708	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX19708EVCMODU			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX19708EVCMOD2			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX19708ETM			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0130 (PDF) 使用封装码/变更：T4877-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX19708ETM+			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0130 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX19708ETM+T			Active	TQFN；48引脚；50.4mm² 封装图： 21-0144 (PDF) 连接盘图形： 90-0130 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX19708ETM-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

相关产品

MAX19700 7.5Msps、超低功耗模拟前端 MAX19705 10位、7.5Msps、超低功耗模拟前端 MAX19706 10位、22Msps、超低功耗模拟前端 MAX19707 10位、45Msps、超低功耗模拟前端

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板