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状况：生产中。

概述

申请数据资料全文 MAX4901–MAX4905开关具有负信号处理能力，允许低于地电位的信号通过开关，且不会产生失真。MAX4901/MAX4902是双路SPST (单刀/单掷)开关，而MAX4903/MAX4904/MAX4905则是单路SPDT (单刀/双掷)结构。这些模拟开关工作在+1.8V至+5.5V单电源下，具有0.6Ω的低导通电阻，使其尤其适合切换音频信号。 MAX4905包括一个比较器，用于耳机检测或静音/发送按键功能。MAX4902/MAX4904/MAX4905具有内置并联电阻，可自动对任何NO_及NC连接点上的电容放电。这样在预先充电的连接点之间切换音频信号时可降低杂音。先断后合特性和自动放电也有助于降低噼啪声。 这些SPST和SPDT开关采用节省空间的8引脚TDFN和9焊球UCSP™封装，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围内。

关键特性		应用/使用
低至VCC - 5.5V的信号无失真通过 比较器用于耳机或静音检测(MAX4905) 内置并联电阻，实现无杂音切换(MAX4902/MAX4904/MAX4905) 0.6Ω (典型值)低导通电阻(RON) 0.25Ω导通电阻平坦度 +1.8V至+5.5V电源电压 0.04% THD		蜂窝电话 MP3播放器 笔记本电脑 PDA和手持设备

图表

典型工作电路

可靠性报告

可靠性报告： MAX4901.pdf MAX4902.pdf MAX4903.pdf MAX4904.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX4901 MAX4902 MAX4903 MAX4904 MAX4905 申请可靠性报告： MAX4905 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-18/18

MAX4901	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4901ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4901ETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4901EBL+T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4901EBL-T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4902	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4902ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4902ETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4902EBL-T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4903	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4903ETA+			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4903ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4903ETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4903EBL+T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4903EBL-T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4904	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4904ETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4904EBL+T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4904EBL-T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4905	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX4905ETA-T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX4905ETA+T			Active	TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX4905EBL-T			Active	UCSP；9引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) 连接盘图形： 不提供 使用封装码/变更：B9-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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顶标： MAX4901 MAX4902 MAX4903 MAX4904 MAX4905 新品发布 2005-08-31

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