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DS26324DK, DS26334DK
3.3V、16路、E1/T1/J1短/长程LIU开发板


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状态
状况:生产中。

数据资料
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概述
DS26334DK/DS26324DK是专为3.3V、16通道、E1/T1/J1线路接口单元(LIU) DS26334和DS26324而设计的完全集成的开发板。开发板包括评估DS26334和DS26324各种工作模式所需的全部电路。开发板还包括板上微处理器,可以运行实时代码,以对器件进行更进一步的评估。

关键特性   应用/使用
  • 免去首版样机设计过程,加速新设计的进度
  • 可演示DS26334/DS26324的主要功能
  • 包括DS26334/DS26324 x 16端口LIU、变压器、75Ω BNC连接器、RJ-48连接器及端接无源器件
  • 通过USB或RS-232串行接口直接与PC通信
  • 基于Windows®的高层软件,可提供对所有寄存器的可视化访问
  • 由软件控制(寄存器)映射配置开关,方便了时钟和信号路由
  • 所有时钟和信号均有精确测试点
  • 板载T1和E1晶体振荡器,可以生成稳定的时钟
  • 内建BERT,用于测试及生成模板

     

    Key Specifications:  T/E Carrier & Packetized Design Kits
    Part Number Overview Kit Product Line Kit Hardware Kit Software Technical Documentation Price
    See Notes
    DS26324DK NEW! - T1/E1
    BNC to Header (2)
    Design Kit Main Board
    Header to Header Cable (2)
    Power Supply
    USB Cable
    Chipview Configuration Software
    Driver Source Code
    Example Application Source Code
    Data Sheet
    User's Guide
    $750.00 @1
    DS26334DK NEW! DS26334DK
    BNC to Header (2)
    Design Kit Main Board
    Header to Header Cable
    Power Supply
    USB Cable
    $750.00 @1
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    可靠性报告

    软件/模型
  • DS26334DK Gerber文件

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-2/2

    DS26324DK 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS26324DK  
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+70°C 参考数据资料
    DS26334DK 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS26334DK  
    Active

    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

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    2005-12-08
    本页最后一次更新: 2008-08-15


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