| MAX9701 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX9701ETG+
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Active
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TQFN;24引脚;16.8mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0022 (PDF)
使用封装码/变更:T2444+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9701ETG+T
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Active
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TQFN;24引脚;16.8mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0022 (PDF)
使用封装码/变更:T2444+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX9701EBP+TG45
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Active
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UCSP;20引脚;5.5mm²
封装图: 21-0095 (PDF)
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:B20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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