| MAX5456 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5456EEE
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5456EEE+
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5456EEE+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5456EEE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5456ETE
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Active
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TQFN;16引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0070 (PDF)
使用封装码/变更:T1644-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5456ETE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5456ETE+
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Active
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TQFN;16引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0070 (PDF)
使用封装码/变更:T1644+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5456ETE+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5457 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5457EEE
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16-1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5457EEE+
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5457EEE+T
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Active
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QSOP;16引脚;31mm²
封装图: 21-0055 (PDF)
连接盘图形: 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更:E16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5457EEE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5457ETE
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Active
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TQFN;16引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0070 (PDF)
使用封装码/变更:T1644-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5457ETE-T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5457ETE+
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Active
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TQFN;16引脚;17mm²
封装图: 21-0139 (PDF)
连接盘图形: 90-0070 (PDF)
使用封装码/变更:T1644+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5457ETE+T
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Active
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连接盘图形: 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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