| MAX9503 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX9503GEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9503GEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9503MEEE
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9503MEEE-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX9503GEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9503GEEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9503MEEE+
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9503MEEE+T
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Active
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QSOP；16引脚；30.9mm²
封装图： 21-0055 (PDF)
连接盘图形： 90-0167 (PDF)
使用封装码/变更：E16+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9503GETE
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9503GETE-T
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9503METE
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9503METE-T
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX9503GETE+
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9503GETE+T
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9503METE+
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX9503METE+T
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Active
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TQFN；16引脚；9.6mm²
封装图： 21-0136 (PDF)
连接盘图形： 90-0031 (PDF)
使用封装码/变更：T1633+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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