| MAX6969 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX6969ANG
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6969ANG+
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Active
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PDIP(N)；24引脚；158.4mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：N24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6969AWG+
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6969AWG+T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6969AWG-TG05
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6969AWG
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6969AWG-T
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Active
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SOIC(W)；24引脚；166.1mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
连接盘图形： 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6969AUG
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Active
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TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24-1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX6969AUG-T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6969AUG+
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Active
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TSSOP；24引脚；52.4mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
连接盘图形： 90-0118 (PDF)
使用封装码/变更：U24+1*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX6969AUG+T
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX6969AWG-G05
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Active
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连接盘图形： 不提供
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
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