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MAX7393, MAX7394
精密的硅振荡器，带有使能或自动使能端


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状态
状况：生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 232kB)
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概述
MAX7393/MAX7394精密硅振荡器，可替换系统中的晶体、陶瓷谐振器和晶体振荡器，工作电压范围为+2.4V至+3.6V。

MAX7393/MAX7394由一个带温度补偿的精密振荡器组成，带有使能控制(MAX7394)或自动使能控制(MAX7393)。类似于晶体或谐振器，MAX7393/MAX7394也可以供应特定频率产品。在0°C至85°C范围内，输出频率精度保持在±0.25% (TDFN封装)和±1.3% (µDFN封装)；在-40°C至+125°C温度范围内，输出频率精度保持在±1.0% (TDFN封装)和±1.8% (µDFN封装)。

MAX7393/MAX7394的小尺寸和坚固的工作特性，非常适合要求高精度、空间受限或工作环境恶劣的应用。MAX7393/MAX7394的高精度能够满足USB、计算机和白色家电等应用的需求。

MAX7393/MAX7394采用6引脚、3mm x 3mm TDFN封装和2mm x 2mm µDFN封装。可工作在-40°C至+125°C汽车级温度范围。

关键特性   应用/使用
  		• 在0°C至+85°C温度范围内，精度保持在±0.25% (TDFN封装)和±1.3% (µDFN封装)
  		• 在-40°C至+125°C温度范围内，精度保持在±1.0% (TDFN封装)和±1.8% (µDFN封装)
  		• 可以工作在潮湿环境，抗振动
  		• 12mA工作电流(48MHz版本)
  		• 5ns输出上升/下降时间
  		• 40%至60%最大占空比
  		• 无需外部元件
  		• +2.4V至+3.6V工作电压
  		• 提供922kHz至48MHz工厂设置频率
  		• 节省空间的TDFN和µDFN表面贴封装

    		  

    图表
    MAX7393、MAX7394：典型工作电路
    典型工作电路

    应用笔记
  		• 应用笔记3582：硅振荡器取代晶体和陶瓷谐振器 - MAX7393, MAX7394

    设计指南
  		• 微处理器监控电路 (PDF)
  		• 实时时钟 (PDF)
  		• 系统定时和控制 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-38/38

    MAX7393 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX7393ATTLY-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTMG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTOK-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTQW-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTRD-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTRW-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTSP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTTP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTUT-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTVA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTVT-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTYN-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTZH-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7393ATTWB-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7393ATTWV-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7393ATTYQ-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7393ATTZY-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7394 免费样品 采购 状态
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX7394ATTZH+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTMG-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTOK-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTQW-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTRW-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTSP-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTUI-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTUT-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTVA-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTVT-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTYN-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTZH-T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料
    MAX7394ATTLY+T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX7394ATTLY-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7394ATTRD-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7394ATTTP-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7394ATTWB-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7394ATTWV-T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633-2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：否
    材料分析
    MAX7394ATTTP+T    
    		Active TDFN-EP；6引脚；9.6mm²
    封装图： 21-0137 (PDF)
    连接盘图形： 90-0058 (PDF)
    使用封装码/变更：T633+2*
    		-40°C至+125°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX7394ALTTP+T    
    		Active

    连接盘图形： 不提供

    		-40°C至+125°C 参考数据资料

    更多信息
  		• 顶标： MAX7393 MAX7394
  		• 新品发布 2006-05-05 
  		• 产品广告：下载

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    参考文献： 19-3876; Rev. 0; 2006-05-15
    本页最后一次更新: 2006-11-09


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