| MAX6397 |
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RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6397LATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397MATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397SATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397TATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397VATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397WATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397YATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397ZATA+
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397LATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397MATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397SATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397VATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397WATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397YATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397ZATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397TATA-T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6397LATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397MATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397SATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397TATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397VATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397WATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397YATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX6397ZATA+T
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Active
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TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更:T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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| MAX6398 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX6398ATT-T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX6398ATT+T
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Active
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TDFN-EP;6引脚;9.6mm²
封装图: 21-0137 (PDF)
连接盘图形: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更:T633+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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