| DS3984 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS3984Z
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N/A
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No Longer Available
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DS3994Z+
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28-6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS3984Z+
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N/A
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No Longer Available
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DS3994Z+
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS3984Z+T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS3994Z+
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SOIC(W);28引脚;192.8mm²
封装图: 21-0042 (PDF)
连接盘图形: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更:W28+6*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS3984T
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N/A
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No Longer Available
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DS3994Z+
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LQFP;32引脚;82.8mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0111 (PDF)
使用封装码/变更:C32-2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS3984T+T&R
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N/A
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No Longer Available
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DS3994Z+
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LQFP;32引脚;82.8mm²
封装图: 21-0054 (PDF)
连接盘图形: 90-0111 (PDF)
使用封装码/变更:C32+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS3984T+
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N/A
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No Longer Available
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DS3994Z+
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TQFP;32引脚;84.6mm²
Dwg: 21-0292
连接盘图形: 不提供
使用封装码/变更:C32+3*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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