| DS28E01-100 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS28E01G-100+T&R
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Active
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SFN；2引脚；0mm²
封装图： 21-0390 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G266N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS28E01G-100+U
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Active
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SFN；2引脚；0mm²
封装图： 21-0390 (PDF)
连接盘图形： Not Applicable
使用封装码/变更：G266N+1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS28E01Q-100+T&R
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Active
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TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
连接盘图形： 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS28E01P-100+T
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Active
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TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS28E01P-100+
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Active
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TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
连接盘图形： 90-0321 (PDF)
使用封装码/变更：D6+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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