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概述

数据资料缩写本 (PDF, 176kB) 中文 下载 申请数据资料全文 DS28E01-100将1024位EEPROM与符合ISO/IEC 10118-3安全散列算法(SHA-1)的质询响应安全认证结合在一起。1024位EEPROM阵列被配置为四页，每页256位，且带有64位暂存器以执行写操作。所有的存储页面都可以设置为写保护模式，并可将其中某页置于EPROM仿真模式，即将数据位只能从1变为0。每片DS28E01-100带有唯一的64位ROM注册码，由工厂刻入芯片。DS28E01-100通过单触点1-Wire®串行接口进行通信，遵循1-Wire协议，在多个从器件的1-Wire网络中充当节点地址。

关键特性		应用/使用
1024位EEPROM存储器，分为4页，每页256位 内置512位SHA-1引擎，用于计算160位信息认证码(MAC)或生成密钥 写访问需要已知密钥, 可计算和发送256位信息认证码(MAC)或生成密钥 四个存储器页中的页0、3或全部页面可由用户编程设置为写保护 页1可被置于用户可编程的OTP EPROM仿真模式(“写为0”) 与主机间的通信通过单根数字线即可进行，遵循1-Wire协议，通信速率为15.3kbps或125kbps 切换点滞回和滤波优化了抗噪声性能 可在-40°C至+85°C温度范围，2.8V至5.25V宽电压范围内进行读、写操作 采用6引脚TSOC和TDFN封装或2引脚SFN封装		配件/PCB识别 消费品鉴别与认证 墨盒/色带打印盒识别 知识产权，许可权管理 传感器校准与鉴别 系统可编程控制

应用笔记

应用笔记1098：白皮书3：为什么1-Wire SHA-1器件是安全的？ - DS28E01-100 App Note 1099: White Paper 4: Glossary of 1-Wire SHA-1 Terms - DS28E01-100 (English only) 应用笔记1201：白皮书8: 1-Wire® SHA-1概述 - DS28E01-100 应用笔记3522：白皮书9：SHA-1器件的安全性是否依然足够安全? - DS28E01-100 应用笔记3675：保护您的研发成果—双向认证及软件功能保护 - DS28E01-100 应用笔记3826：利用1-Wire接口的SHA-1安全存储器实现Xilinx® FPGA的识别及防拷贝机制 - ds28e01-100 应用笔记3989：通过单个触点增加控制、存储器、安全和混合信号功能 - DS28E01-100 应用笔记4132：机电SFN封装的连接方法 - DS28E01-100 应用笔记4255：为1-Wire®器件的扩展功能供电 - DS28E01-100 App Note 4477: Reference Design of a 1-Wire® Bidirectional Voltage-Level Translator for 1.8V to 5V - DS28E01-100 (English only) 应用笔记4478：如何应用基于SHA-1算法的安全认证和系统功能配置 - DS28E01-100 App Note 4594: Protect Your FPGA Against Piracy: Cost-Effective Authentication Scheme Protects IP in SRAM-Based FPGA Designs - DS28E01-100 (English only)

可靠性报告

申请可靠性报告： DS28E01-100 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-5/5

DS28E01-100	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS28E01G-100+T&R			Active	SFN；2引脚；0mm² 封装图： 21-0390 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G266N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS28E01G-100+U			Active	SFN；2引脚；0mm² 封装图： 21-0390 (PDF) 连接盘图形： Not Applicable 使用封装码/变更：G266N+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS28E01Q-100+T&R			Active	TDFN-EP；6引脚；9.6mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0058 (PDF) 使用封装码/变更：T633+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS28E01P-100+T			Active	TSOC；6引脚；17.8mm² 封装图： 21-0382 (PDF) 连接盘图形： 90-0321 (PDF) 使用封装码/变更：D6+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS28E01P-100+			Active	TSOC；6引脚；17.8mm² 封装图： 21-0382 (PDF) 连接盘图形： 90-0321 (PDF) 使用封装码/变更：D6+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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