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MAX5877是先进的14位、250Msps、双路数模转换器(DAC)。这款DAC能够满足性能要求苛刻的信号合成应用，如无线基站和其它通信应用。该双路DAC采用+3.3V和+1.8V电源供电，具有无与伦比的动态性能，如fOUT = 16MHz时无杂散动态范围(SFDR)达75dBc。支持250Msps的刷新速率，功耗仅为287mW。 MAX5877采用电流导引结构，可支持2mA至20mA满量程输出电流范围，允许0.1VP-P至1VP-P的差分输出电压摆幅。器件内部集成+1.2V带隙基准和控制放大器，确保高精度和低噪声特性。单独的基准输入(REFIO)允许使用外部基准源，以实现最佳灵活性，并提高增益精度。 MAX5877的时钟输入可接收LVDS和LVPECL兼容电平。器件具有交错数据输入，允许单路LVDS总线支持双路DAC。MAX5877采用带有裸露焊盘(EP)的68引脚QFN封装，工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。 欲查找与MAX5877引脚兼容的12位和16位版本，请分别参考MAX5876和MAX5878的数据资料。与MAX5877功能兼容的CMOS接口版本，请参考MAX5874的数据资料。 若需了解所有与该器件引脚兼容的12位/14位/16位高速DAC，请参考参数表。

关键特性		应用/使用
250Msps输出刷新频率 fOUT = 16MHz时，噪声谱密度 = -160dBFS/Hz 优异的SFDR和IMD性能 fOUT = 16MHz时，SFDR = 75dBc (至奈奎斯特频率) fOUT = 80MHz时，SFDR = 71dBc (至奈奎斯特频率) fOUT = 10MHz时，IMD = -87dBc fOUT = 80MHz时，IMD = -73dBc fOUT = 61MHz时，ACLR = 75dB 2mA至20mA满量程输出电流 LVDS兼容数字和时钟输入 片上+1.20V带隙基准 功耗仅287mW 紧凑的68引脚QFN-EP封装(10mm x 10mm) 提供评估板(MAX5878EVKIT)		自动测试设备(ATE) 基站：单载波/多载波UMTS、CDMA, GSM 电缆调制解调器终端系统(CMTS) 通信：固定宽带无线接入、点到点微波通信 直接数字合成器(DDS) 仪表

图表

引脚配置

应用笔记

应用笔记3716：混叠频率计算器 - MAX5877 应用笔记4053：解读高速数/模转换器(DAC)的建立和保持时间 - MAX5877

可靠性报告

申请可靠性报告： MAX5877 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

MAX5877	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5877EGK-D			Active	QFN；68引脚；100mm² 封装图： 21-0122 (PDF) 连接盘图形： 90-0245 (PDF) 使用封装码/变更：G6800-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5877EGK-TD			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5877EGK+D			Active	QFN；68引脚；100mm² 封装图： 21-0122 (PDF) 连接盘图形： 90-0245 (PDF) 使用封装码/变更：G6800+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5877EGK+TD			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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新品发布 2005-08-18 产品广告：下载 评估板：MAX5876EVKIT, MAX5877EVKIT, MAX5878EVKIT

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