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概述

MAX5890是先进的14位、600Msps数模转换器(DAC)，设计用于满足性能要求苛刻的信号合成产品，如无线基站和其它通讯领域。采用3.3V和1.8V电源供电，MAX5890 DAC带有高速的LVDS输入，支持600Msps的刷新速率，功耗仅为297mW，并提供优异的动态性能，如当fOUT = 30MHz时，无杂散动态范围(SFDR)为80dBc。 MAX5890采用电流控制结构，带双端接50Ω负载时，提供2mA至20mA的满量程输出电流和-2dBm至-22dBm满量程输出信号电平。MAX5890内部集成了1.2V带隙基准和控制放大器，确保高精度和低噪声特性。独立的基准输入(REFIO)允许用户外接基准，以获得最佳的灵活性，提高增益精度。 MAX5890数字输入设计为LVDS电平兼容，灵活的时钟输入可由差分或单端信号、AC耦合或DC耦合信号驱动。MAX5890采用裸露焊盘(EP)的68引脚QFN封装，工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。 欲查找与MAX5890引脚兼容的16位和12位版本，请参考MAX5891和MAX5889的数据资料。 若需了解所有与该器件引脚兼容的12位/14位/16位高速DAC，请参考参数表。

关键特性		应用/使用
600Msps输出刷新速率 低噪声频谱密度：在fOUT = 36MHz时为-162dBFS/Hz 优越的SFDR和IMD性能 fOUT = 30MHz时，SFDR = 80dBc (至奈奎斯特频率) fOUT = 130MHz时，SFDR = 68dBc (至奈奎斯特频率) fOUT = 30MHz时，IMD = -95dBc fOUT = 130MHz时，IMD = -70dBc fOUT = 122.88MHz时，ACLR = 73dB 2mA至20mA满量程输出电流 LVDS兼容的数字输入 片上1.2V带隙基准 低功耗：600Msps时为297mW 紧凑的(10mm x 10mm) QFN-EP封装 提供评估板(MAX5891EVKIT)		接入，点到点微波通信 自动测试设备(ATE)仪表 基站：单载波/多载波UMTS、CDMA, GSM 电缆调制解调器终端系统(CMTS) 通信：固定宽带无线系统 直接数字合成器(DDS)

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记4053：解读高速数/模转换器(DAC)的建立和保持时间 - MAX5890 应用笔记4159：测量差分输出、电流模式数/模转换器(DAC)的线性度 - MAX5890

可靠性报告

申请可靠性报告： MAX5890 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

MAX5890	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5890EGK-D			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5890EGK-TD			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5890EGK+D			Active	QFN；68引脚；100mm² 封装图： 21-0122 (PDF) 连接盘图形： 90-0245 (PDF) 使用封装码/变更：G6800+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5890EGK+TD			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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