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DS2030L
3.3V、单芯片、256kb非易失SRAM


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概述
DS2030L是一款256kb、兼容回流焊工艺的非易失(NV) SRAM,由一个静态RAM (SRAM),一个NV控制器和一个内部可充电锂锰电池(ML)构成。这些元件封装在一个256球BGA表面贴模块中。当VCC加在模块上时,它即对ML电池充电,SRAM也由外部电源来供电,同时允许修改SRAM的内容。当VCC掉电或超出容限时,控制器对SRAM的内容写保护,同时改由电池对SRAM供电。DS2030L还含有一个电源监视输出,/RST,可用作微处理器的CPU监控器。

关键特性   应用/使用
  • 单片、可回流焊、27mm x 27mm BGA封装
  • 内置锂锰电池和充电器
  • VCC超出容限后,无条件地对SRAM加以写保护
  • VCC电源失效时,自动切换至电池供电
  • 内部电源监视器探测低于正常VCC (3.3V)的电源失效
  • 复位输出可用作微处理器的CPU监控器
  • 工业级温度范围(-40°C至+85°C)
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

 

图表
DS2030L:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • App Note 202: NV SRAM Frequently Asked Questions - DS2030L (English only)
  • App Note 2077: Using Dallas Semiconductor NV SRAMs in RAID Applications - DS2030L (English only)
  • 应用笔记3693:Maxim为什么选择设计单片NV SRAM模块 - DS2030L
  • App Note 3759: Timing Considerations When Using NVSRAM - DS2030L (English only)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS2030L.pdf (English only)
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型

    定购信息
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    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-2/2

    DS2030L 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS2030L-100     N/A Last Time Buy DS2030L-100#


    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料
    DS2030L-100#     N/A Last Time Buy


    连接盘图形: 不提供

    -40°C至+85°C 参考数据资料

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    2006-10-16
    本页最后一次更新: 2008-08-29


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