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MAX5527, MAX5528, MAX5529
64抽头、一次性编程、线性变化数字电位器


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状态
状况:生产中。

数据资料
完整的数据资料 (PDF, 348kB)
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概述
MAX5527/MAX5528/MAX5529线性变化数字电位器具有与机械电位器相同的功能,使用2线增/减数字接口代替机械方式。这些数字电位器具有可选的一次性可编程特性,用于设定上电复位时滑动端的位置。滑动端的位置设定以后,可禁用2线接口以防止意外调整电位器。

MAX5527/MAX5528/MAX5529分别提供100kΩ,50kΩ和10kΩ的端到端电阻。器件具有低至35ppm/°C的端到端温度系数和5ppm/°C的比例温度系数。该系列电位器均提供64个滑动端位置,采用+2.7V至+5.5V单电源供电。对于电池供电的应用,0.25µA (典型值)超低待机电流可实现省电特性。

MAX5527/MAX5528/MAX5529采用3mm x 3mm、8引脚TDFN和5mm x 3mm、8引脚µMAX®封装。每款器件均可保证工作在-40°C至+105°C温度范围。

现备有评估板:  MAX5527EVKIT  

关键特性   应用/使用
  • 一次性熔丝编程后保存滑动端位置
  • 64抽头位置
  • 通过简单的2线增/减接口设置滑动端位置
  • 35ppm/°C端到端温度系数
  • 5ppm/°C比例温度系数
  • 1.5µA (最大值)超低静态电源电流
  • +2.7V至+5.5V单电源供电
  • 10kΩ,50kΩ和100kΩ三种端到端电阻
  • 微型、3mm x 3mm、8引脚TDFN和5mm x 3mm、8引脚µMAX封装
  • 可提供评估板

 
  • 替代机械电位器
  • 采用一次性工厂校准的产品

Key Specifications:  Digital Potentiometers
Part Number Taper POTs Control Interface Wiper Memory Steps REND-TO-END
(kΩ)
Res. Tol.
(%)
Temp. Coeff.
(ppm/°C)
Wiper Resistance
(Ω)
ICC @5V
(µA)
Smallest Available Pckg.
(mm2)
Price
typ typ max max w/pins See Notes
MAX5527  Linear 1 Up/Down Non-Volatile 64 100 25 35 100 1.5 9.6 $0.70 @1k
MAX5528  50 $0.70 @1k
MAX5529  10 $0.70 @1k
查看所有Digital Potentiometers (123)

图表
MAX5527、MAX5528、MAX5529:引脚配置
引脚配置

应用笔记
  • 应用笔记4051:使用模拟电压控制数字电位器 - MAX5527, MAX5528, MAX5529

    评估板
  • MAX5527EVKIT

    可靠性报告
  • 可靠性报告: AEC-MAX5529GUA_A.pdf MAX5529GUA.pdf (English only)
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-21/21

    MAX5527 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5527GTA+  
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5527GTA-T    
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833-2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5527GTA+T    
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5527GUA  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5527GUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5527GUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5527GUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5528 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5528GTA+  
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5528GTA-T    
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833-2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5528GTA+T    
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5528GUA    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5528GUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5528GUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5528GUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5529 免费样品 采购 状态
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5529GTA+  
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5529GTA-T    
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833-2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5529GTA+T    
    Active TDFN-EP;8引脚;9.6mm²
    封装图: 21-0137 (PDF)
    连接盘图形: 90-0059 (PDF)
    使用封装码/变更:T833+2*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5529GUA    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5529GUA-T    
    Active

    连接盘图形: 不提供

    0°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5529GUA+  
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5529GUA+T    
    Active µMAX;8引脚;16.2mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    连接盘图形: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    0°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 顶标: MAX5527 MAX5528 MAX5529
  • 新品发布 2005-05-13 

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     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-3665; Rev. 0; 2005-05-12
    本页最后一次更新: 2007-10-15


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