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勘误表 DS26303 26303A1.pdf 中文 勘误表 DS26303 26303A2.pdf 中文 勘误表 DS26303 26303A3.pdf 中文

概述

DS26303是支持3.3V供电E1/T1/J1系统的8通道短程线路接口单元(LIU)。通过内部端接或外部端接支持各种应用，只需一套少量的外部元件即可支持E1/T1/J1工作。利用非介入监视、最佳阻抗模式和1:1或1+1增强备份支持冗余操作。内置频率合成器从一个主时钟输入产生不同频率的E1/T1/J1时钟。该芯片还提供两路参考时钟输出。

现备有评估板：  DS26303DK  

关键特性		应用/使用
8通道完备的E1、T1或J1短程线路接口单元 独立选择E1、T1或J1工作模式 内置由软件选择的发送、接收侧的端接 晶体无抖动衰减 可选择单极性摆幅和双极性摆幅模式，以及AMI或HDB3/B8ZS线路编解码 AIS检测与发生器 数字/模拟信号丢失检测，符合T1.231、G.775和ETSI 300 233标准 T1/J1或E1模式的外部主时钟可以是2.048MHz或1.544MHz的倍频；该时钟由内部自适应调整，用于T1或E1模式。 内置的BERT检测器，用于诊断功能 8位并行接口支持Intel、Motorola模式或4线串口 硬件模式接口支持 发送短路保护 G.772非介入监视 符合最新T1/E1标准—ANSI T1.102、AT&T Pub 62411、T1.231、T1.403、ITU G.703、G.742、G.775、G.823、ETSI 300 166和ETSI 300 233 单电源3.3V供电，具有5V I/O容限 符合IEEE 1149.1的JTAG边界扫描 采用144引脚的eLQFP封装		ATM与帧中继设备 E1/T1/J1 LAN/WAN路由器 E1/T1/J1多路复用器和信道备份 ISDN一次群接口 T1数字交叉连接 无线基站

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3915：DS26303短程线路接口单元与LXT384的比较 - DS26303 应用笔记3916：DS26303短程线路接口单元与IDT82V2048的比较 - DS26303 应用笔记3919：DS26303 LIU的初始化和配置 - DS26303

评估板

DS26303DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS26303.pdf (English only)

软件/模型

DS26303 BSDL模型 DS26303 Cadence Allegro符号 DS26303 Cadence Concept符号 DS26303 A2 BSDL模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-7/7

DS26303	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS26303L-120			Active	LQFP；144引脚；492.8mm² 封装图： 21-0300 (PDF) 连接盘图形： 90-0314 (PDF) 使用封装码/变更：C144LE-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26303L-75			Active	LQFP；144引脚；492.8mm² 封装图： 21-0300 (PDF) 连接盘图形： 90-0314 (PDF) 使用封装码/变更：C144LE-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26303L-120+			Active	LQFP；144引脚；492.8mm² 封装图： 21-0300 (PDF) 连接盘图形： 90-0314 (PDF) 使用封装码/变更：C144LE+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26303L-75+			Active	LQFP；144引脚；492.8mm² 封装图： 21-0300 (PDF) 连接盘图形： 90-0314 (PDF) 使用封装码/变更：C144LE+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26303LN-120+			Active	LQFP；144引脚；492.8mm² 封装图： 21-0300 (PDF) 连接盘图形： 90-0314 (PDF) 使用封装码/变更：C144LE+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26303LN-75+			Active	LQFP；144引脚；492.8mm² 封装图： 21-0300 (PDF) 连接盘图形： 90-0314 (PDF) 使用封装码/变更：C144LE+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26303-75DK			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

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