| DS1388 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
推荐替代产品 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1388Z-3+T&R
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1388Z-3
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N/A
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No Longer Available
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DS1388Z-3+
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1388Z-33
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N/A
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No Longer Available
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DS1388Z-33+
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1388Z-5
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N/A
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No Longer Available
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DS1388Z-5+
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8-4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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DS1388Z-3+
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1388Z-33+
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1388Z-5+
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1388Z-33+T&R
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Active
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SOIC(N);8引脚;31mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更:S8+4*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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