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DS1388
I²C RTC/监控电路,带有涓流充电器和512字节EEPROM


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DS1388 状况:生产中,但该系列产品中的某些型号已经停产。请查看订购信息

数据资料
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概述
DS1388 I²C实时时钟(RTC)、监控器、EEPROM是一个多功能器件,提供时钟/日历,可编程看门狗定时器,具有复位功能的电源监视器和512字节EEPROM。时钟部分可提供百分之一秒、秒、分钟和小时等信息,工作于24小时制式或带AM/PM指示的12小时制式。日历部分提供星期、日、月和年信息。对于少于31天的月份,可对月末日期自动进行调整,包括对闰年的校正。看门狗定时器可对没有响应的微处理器进行复位。可以以10ms为间隔,在0.01至99.99秒范围内编程。经过温度补偿的电压基准和比较器电路对VCC的状态进行监视。如果探测到主电源失效,器件自动切换至备份电源,驱动复位输出为有效状态。在失去VCC的情况下,备份电源维持时钟/日历部分继续工作。当VCC恢复至正常电平时,复位输出继续保持为低一段时间,以等待电源和处理器工作稳定。器件还具有一个按键式复位控制器,可对复位输入信号加以去抖。可通过I²C串行接口访问该器件。

关键特性   应用/使用
  • 快速(400kHz) I²C接口
  • RTC计算百分秒、秒、分、时、星期、日期、月和年,闰年修正有效至2100年
  • 可编程看门狗定时器
  • 自动电源失效探测和切换电路
  • 具有按键复位输入的复位输出
  • 512 x 8位EEPROM
  • 可供备份电源使用的集成涓流充电功能
  • 三种工作电压:5.0V、3.3V和3.0V
  • 电源电压低至1.3V时仍可维持计时
  • -40°C至+85°C温度范围
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

 
  • 网络接口卡
  • 销售终端机(POS)装置
  • 便携式仪表
  • 无线设备

Key Specifications:  Timekeeping & Real-Time Clocks
Part Number Functions Date/ Time Format Interface VSUPPLY
(V)
Time Keeping Current
(nA)
CL
(pF)
Memory Type Memory Size
(Bytes)
Time of Day Alarms Price
hh = sec/100 typ See Notes
DS1388  Watchdog Timekeeper YY-MM-DD/ HH:MM:SS:hh I2C
3
3.3
5
410 6 EEPROM 512 0 $1.66 @1k
查看所有Timekeeping & Real-Time Clocks (80)

图表
DS1388:典型工作电路
典型工作电路

应用笔记
  • 应用笔记3482:DS1388实时时钟与8051微控制器的接口 - DS1388
  • App Note 3921: Using a DS1307 with a PIC Microcontroller - DS1388 (English only)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS1388.pdf (English only)
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://china.maxim-ic.com/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-8/8

    DS1388 免费样品 采购 状态 推荐替代产品
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS1388Z-3+T&R    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1388Z-3     N/A No Longer Available DS1388Z-3+
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1388Z-33     N/A No Longer Available DS1388Z-33+
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1388Z-5     N/A No Longer Available DS1388Z-5+
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS1388Z-3+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1388Z-33+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1388Z-5+  
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS1388Z-33+T&R    
    Active
    SOIC(N);8引脚;30.9mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    连接盘图形: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-4984; 2009-10-14
    本页最后一次更新: 2009-10-14


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