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概述

DS33Z41可实现10/100以太网LAN网段的扩展，其将MAC帧封装进HDLC或X.86 (LAPS)在多达四路间插PDH/TDM数据流上传输，采用了鲁棒、平衡、可编程的反向复用。间插总线(IBO)串行链路支持与Dallas Semiconductor T1/E1成帧器和收发器的无缝双向互连。 器件能以全线路速率执行数据包存储转发。内建约定信息速率(CIR)控制器在最大线路速率范围内，提供步长512kbps的带宽分配。

现备有评估板：  DS33Z41DK  

关键特性		应用/使用
10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII和RMII)半/全双工方式，带有自动流控功能 Layer 1反向复用允许绑定多达4路T1/E1/J1或DSL链路 支持最大7.75ms差分延时 通道(字节)间插总线工作 带内OAM和信令能力 带有可编程FCS和帧间填充的HDLC/LAPS封装 约定信息速率控制器提供步长512kbps的带宽分配 为串行接口提供可编程BERT 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲 并行微处理器接口 1.8V工作、3.3V I/O容限 IEEE 1149.1 JTAG支持		绑定的透明传输LAN服务器 T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输 LAN扩展设备

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3363：新型以太网系统, 与数据传输一起提供直流供电 - DS33Z41 应用笔记3411：DS33Z11—以太网LAN到非成帧T1/E1 WAN桥 - DS33Z41 应用笔记3849：Ethernet-over-PDH技术概要 - DS33Z41

评估板

DS33Z41DK

可靠性报告

可靠性报告： DS33Z41.pdf (English only)

软件/模型

DS33Z41 BSDL模型 DS33Z11/DS33Z41/DS33Z44驱动器

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注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-1/1

DS33Z41	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33Z41			Active	CSBGA；169引脚；196mm² 封装图： 21-0354 (PDF) 连接盘图形： 90-0335 (PDF) 使用封装码/变更：X169-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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