快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

状态

状况：生产中。

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 1MB) 英文 下载

勘误表

勘误表 DS26334 26334A1.pdf 勘误表 DS26334 26334A2.pdf 勘误表 DS26334 26334A3.pdf

概述

DS26334为16端口短程/长程线路接口接口单元(LIU)，支持3.3V供电的E1/T1/J1系统。只需一套材料清单即可支持E1/T1/J1，无需外部端接。利用非介入监测、最佳高阻模式和1:1或1+1增强备份支持冗余操作。内置频率合成器从一路主时钟输入产生不同频率的E1/T1/J1时钟。该芯片还提供两路参考时钟输出，采用256引脚TE-CSBGA封装，是16通道LIU产品最小封装形式。

关键特性		应用/使用
16通道E1、T1或J1短程/长程线路接口单元 可独立选择E1、T1或J1工作模式 内部提供阻抗匹配，无需外部电阻 可由软件选择发送、接收侧的阻抗匹配电路 无晶体抖动衰减器 可选择单电源和双电源工作，以及AMI或HDB3/B8ZS线路编解码 AIS检测、发生器 数字/模拟信号丢失检测，符合T1.231、G.775和ETSI 300 233标准 T1/J1或E1模式的外部主时钟可以是2.048MHz或1.544MHz的倍频(该时钟由内部进行自适应调整，用于T1或E1模式) 接收信号电平指示器在T1模式为-2.5dB至-38dB，E1模式下为-3dB至-43dB，增量为2.5dB 两个内置BERT检测器，用于诊断功能 提供支持Intel、Motorola模式的8位并口和4线串口 发送短程保护 G.772非介入监测 接收监测器可根据12dB至30dB的电缆衰减调节14dB至30dB的阻性衰减 符合最新的T1/E1标准—ANSI T1.102、AT&T Pub 62411、T1.231、T1.403、ITU-T G.703、G.742、G.775、G.823、ETS 300 166和ETS 300 233 单电源3.3V供电，具有5V I/O容限 符合IEEE 1149.1的JTAG边界扫描		ATM与帧中继设备 E1/T1/J1 LAN/WAN路由器 E1/T1/J1多路复用器和信道备份 ISDN一次群接口 T1数字交叉连接 无线基站

图表

功能框图

应用笔记

应用笔记3619：控制DS26334和DS26324的发送脉冲 - DS26334

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS26334.pdf (English only)

软件/模型

DS26334 IBIS模型 DS26334 BSDL模型 DS26334 Cadence Concept符号 DS26334逻辑符号-XML格式 DS26334 Orcad逻辑符号

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-6/6

DS26334	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS26334GNA3			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0337 (PDF) 使用封装码/变更：X256T-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26334G			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0337 (PDF) 使用封装码/变更：X256T-2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26334GN			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0337 (PDF) 使用封装码/变更：X256T-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26334G+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0337 (PDF) 使用封装码/变更：X256T+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26334GN+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0337 (PDF) 使用封装码/变更：X256T+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26334GNA3+			Active	CSBGA；256引脚；289mm² 封装图： 21-0315 (PDF) 连接盘图形： 90-0337 (PDF) 使用封装码/变更：X256T+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

更多信息

产品广告：下载 设计板：DS26334DK

相关产品

DS26324 3.3V、16路、E1/T1/J1短程线路接口单元 DS26324DK, DS26334DK 3.3V、16路、E1/T1/J1短/长程LIU开发板 类似产品：浏览其它类似产品线 查看所有T/E Carrier & Packetized Products (102产品)

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   勘误表   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板