| DS1881 |
免费样品 |
采购 |
状态 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS1881Z-050+
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Active
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1881Z-050+T&R
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Active
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SOIC(N);16引脚;62mm²
封装图: 21-0041 (PDF)
连接盘图形: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更:S16+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1881E-050+T&R
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Active
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TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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DS1881E-050+
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Active
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TSSOP;16引脚;33mm²
封装图: 21-0066 (PDF)
连接盘图形: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更:U16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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