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概述

MAX6639可以监视自身温度和一路外部连接成二极管的晶体管温度，或两路外部连接成二极管的晶体管温度，这种晶体管通常内置于CPU、FPGA或GPU。2线串口采用标准的系统管理总线(SMBus™)，可执行写字节、读字节、发送字节以及接收字节命令，以读取温度数据、设置报警门限。可在任意时刻通过SMBus读取温度数据，三个可编程报警输出用于产生中断、禁止或高温关断信号。 内部双路PWM风扇转速控制器根据温度数据可调节两个冷却风扇的转速，系统运行在致冷状态时能够将风扇噪声降至最小，而在功耗上升时还可提供最大的致冷效果。通过风扇转速反馈实现速率调节，以便控制风扇转速，而不仅仅是PWM占空比。速率测量精度为±4%。 MAX6639采用16引脚QSOP和16引脚薄型QFN、5mm x 5mm封装。工作在3.0V至3.6V电源电压，仅消耗500µA的电源电流。

现备有评估板：  MAX6639EVKIT  

关键特性		应用/使用
两个热敏二极管输入 高达25kHz的PWM输出频率 三个可选择的SMBus地址 本地温度检测 1°C远程测量温度精度 两个PWM输出用于风扇驱动(开漏，可上拉至+13.5V) 可编程风扇控制 自动风扇旋转确保风扇启动 受控的转速变化确保平稳的风扇转速调节 ±3%风扇转速测量精度 温度检测始于POR，具有系统失效保护 /OT和/THERM输出用于禁止或关断控制 测量温度高达+150°C MAX6639F针对n = 1.021进行优化，实现Penryn兼容		台式计算机 网络设备 笔记本电脑 投影仪 服务器

图表

典型应用电路

评估板

MAX6639EVKIT

可靠性报告

可靠性报告： MAX6639.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX6639 申请可靠性报告： MAX6639F (English only)

软件/模型

MAX6639 IBIS模型

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-14/14

MAX6639	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6639AEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6639AEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6639AEE			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6639AEE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6639YAEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6639YAEE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6639ATE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6639ATE+T			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6639ATE			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655-3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6639ATE-T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6639F	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6639FATE+T			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+125°C	参考数据资料
MAX6639FAEE+T			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6639FAEE+			Active	QSOP；16引脚；30.9mm² 封装图： 21-0055 (PDF) 连接盘图形： 90-0167 (PDF) 使用封装码/变更：E16+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6639FATE+			Active	TQFN；16引脚；26mm² 封装图： 21-0140 (PDF) 连接盘图形： 90-0073 (PDF) 使用封装码/变更：T1655+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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