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概述

MAX5753/MAX5754/MAX5755是32通道、14位、电压输出、数/模转换器(DAC)。所有器件采用3V外部基准输入，这些器件内置偏移DAC，可以对所有输出进行偏移调节，且具有地电位检测功能，允许输出电压以远端地为参考。 通过33MHz SPI™/QSPI™/MICROWIRE™接口和数字信号处理器(DSP)兼容的串行接口控制MAX5753/MAX5754/MAX5755。每路DAC都具有双缓冲输入结构，有助于减小数字输入至输出的馈入噪声，并允许同步或异步更新输出。MAX5753/MAX5754/MAX5755提供一路DOUT输出，可用于数据回读或以菊链方式连接多个器件。这些器件为模拟和数字部分提供独立的电源输入端，并为输出缓冲放大器提供独立的电源输入。MAX5753/MAX5754/MAX5755包括专有的消尖峰电路，消除上电时的输出尖峰脉冲，省去了电源排序。这些器件提供软关断模式，以实现有效的电源管理。在关断模式下，MAX5753/MAX5754/MAX5755仅消耗50µA的电源电流。 MAX5753/MAX5754/MAX5755提供缓冲输出，可驱动10kΩ电阻和100pF电容并联负载。MAX5753具有0至+10V的输出范围；MAX5754具有-2.5V至+7.5V的输出范围；MAX5755具有-5V至+5V的输出范围。MAX5753/MAX5754/MAX5755采用56引脚、8mm x 8mm薄型QFN封装或64引脚、薄型QFP封装，工作在0°C至+85°C温度范围。

关键特性		应用/使用
保证14位单调性 32路独立DAC，采用8mm x 8mm、56引脚、薄型QFN封装 三种输出电压范围 0至+10V (MAX5753) -2.5V至+7.5V (MAX5754) -5V至+5V (MAX5755) 缓冲电压输出，可驱动10kΩ电阻和100pF电容并联负载 上电时无脉冲尖峰 SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容的33MHz串行接口		任意函数发生器 自动测试系统 航空电子设备 数字增益/失调调节 工业过程控制 光路由器控制

图表

典型工作电路

可靠性报告

查询FIT数据： MAX5753 MAX5754 MAX5755 申请可靠性报告： MAX5753 MAX5754 MAX5755 (English only)

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-17/17

MAX5753	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5753UCB			Active	LQFP；64引脚；149mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64-8*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5753UCB-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5753UTN+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5753UTN			Active	TQFN；56引脚；66mm² 封装图： 21-0135 (PDF) 连接盘图形： 90-0047 (PDF) 使用封装码/变更：T5688-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5753ETN			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5754	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5754UCB			Active	LQFP；64引脚；149mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64-8*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5754UCB-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5754UTN+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5754UTN			Active	TQFN；56引脚；66mm² 封装图： 21-0135 (PDF) 连接盘图形： 90-0047 (PDF) 使用封装码/变更：T5688-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5754UTN-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5754UTN+T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5754ETN			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料
MAX5755	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5755UCB			Active	LQFP；64引脚；149mm² 封装图： 21-0083 (PDF) 连接盘图形： 90-0141 (PDF) 使用封装码/变更：C64-8*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5755UCB-T			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5755UTN+			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+85°C	参考数据资料
MAX5755UTN			Active	TQFN；56引脚；66mm² 封装图： 21-0135 (PDF) 连接盘图形： 90-0047 (PDF) 使用封装码/变更：T5688-3*	0°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5755ETN			Active	连接盘图形： 不提供	-40°C至+85°C	参考数据资料

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