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MAX8620Y微功率管理集成电路(µPMIC)为便携设备中的低压微处理器或DSP供电。µPMIC包括一个高效降压型DC-DC转换器、两个低压差线性稳压器(LDO)、一个微处理器复位输出和上电/断电控制逻辑。该器件在轻载时也保持较高效率，供电电流低至115µA，其微型TDFN封装非常适合便携式设备。 MAX8620Y降压型DC-DC转换器采用专有的4MHz滞后PWM控制，允许使用超小型外部元件。内部同步整流功能可提高效率，还可去除传统降压转换器常用的外部肖特基二极管。输出电压在0.6V至3.3V之间可调，可确保500mA最大输出电流。 MAX8620Y的两个LDO可提供低至45µVRMS的输出噪声，200mA时的低压差仅200mV。每LDO可提供至少300mA连续输出电流。输出电压在1.8V至3.3V之间由引脚选择，具有较高的灵活性。 微处理器复位输出(/RESET)监控OUT1，并为系统提供电源临近失效报警，以实现安全关断。/RESET在上电、断电、关断以及VOUT1低于稳压的故障状态下置位。

现备有评估板：  MAX8620YEVKIT  

关键特性		应用/使用
单个封装中含三个稳压器和一个复位电路 高效降压转换器 最大4MHz固定开关频率 保证500mA输出电流 0.6V至3.3V可调输出电压 ±2%初始精度 快速电压调整瞬态响应 内部同步整流 两个300mA LDO稳压器 200mA负载时200mV压差 低至45µVRMS的输出噪声 不同连线、负载和温度下精度可达3% 过流保护 9个引脚选择输出电压设置 30ms (最小) /RESET输出标志 2.7V至5.5V输入 无负载时115µA (典型值)电源电流 热过载保护 微型3mm x 3mm x 0.8mm TDFN封装		蜂窝手机 微处理器和DSP方案，包括：MSM™、Intel XScale™、ARM™以及OMAP™ PDA 智能电话/PDA电话 无线局域网(WLAN)

图表

典型工作电路

评估板

MAX8620YEVKIT

设计指南

电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX8620Y.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX8620Y

软件/模型

无

定购信息

注： 购买产品，请访问：http://china.maxim-ic.com/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-4/4

MAX8620Y	免费样品	采购	状态	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX8620YETD+			Active	TDFN-EP；14引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8620YETD+T			Active	TDFN-EP；14引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) 连接盘图形： 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX8620YC/DW			Active	连接盘图形： 不提供		参考数据资料
MAX8620YC/W			Active	连接盘图形： 不提供	0°C至+70°C	参考数据资料

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新品发布 2005-02-28

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